技术编号:3692712
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于安装电路板的使用于导电粘合剂、各向异性导电粘结膜、导电连接结构等的导电颗粒,以及用于该导电颗粒中的聚合物颗粒。具体的说,本发明涉及一种聚合物颗粒,该聚合物颗粒的10%K值为250-700kgf/mm2(即,当颗粒直径变形为10%时的K值)、压缩回复率为30%或更低、以及压缩破裂变形为30%或更高,其中该导电颗粒在20%和30%的压缩变形时的K值不高于10%K值的70%,且本发明还涉及一种使用该聚合物颗粒的导电颗粒。背景技术 一般而言,需要...
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