技术编号：3694198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及其为电绝缘性，并且具有优异的导热性的环舉树脂组^及其 固化物。背景技术以环攀树脂为主剂的树脂组广泛用于铸塑、密封、叠层板等电气-电子领域。随着近年来电子设备的小型化、轻量化，正在进行电子部件的高密度安装 化。与其相伴，LSI的高集成化、高速化不断发展，由电子部件产生的放热对策 变得重要。因此，已将由金属、陶资、高衬组讀等放热材柳成的导热性成 型体应用于印刷电路板、半#包装、筐体、热管、放热板、热扩*等放热构 件。在这些放热构件中，由环氧树脂组合物...
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