技术编号:36942497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体芯片加工,具体为一种半导体芯片加工分切装置。背景技术、现实生活中,在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件即为半导体芯片,当下,半导体芯片被普遍用在了手表、手机、电脑等电子产品中,并且成为其中不可替代的一部分。、但是现有的半导体芯片分切装置在实际使用过程中,分切芯片时需要涉及到切割刀,而在切割完成时工人需要手动取下分切好的芯片,由于工人不注意、分神的情况在取下芯片时很容易剐蹭到切割刀,致使自己受伤。、因此,急需设计一种半导体芯片加工分切装置解决上述技术问...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。