一种半导体芯片加工分切装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片加工，具体为一种半导体芯片加工分切装置。

背景技术：

1、现实生活中，在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件即为半导体芯片，当下，半导体芯片被普遍用在了手表、手机、电脑等电子产品中，并且成为其中不可替代的一部分。

2、但是现有的半导体芯片分切装置在实际使用过程中，分切芯片时需要涉及到切割刀，而在切割完成时工人需要手动取下分切好的芯片，由于工人不注意、分神的情况在取下芯片时很容易剐蹭到切割刀，致使自己受伤。

3、因此，急需设计一种半导体芯片加工分切装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工分切装置，以解决上述背景技术中提出半导体芯片分切装置的切割刀在操作时易剐蹭到工人，安全性低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工分切装置，包括分切装置主体，所述分切装置主体的上端设置有切割槽，所述分切装置主体的上端固定有第一固定挡板，所述分切装置主体的上端连接有第二固定挡板，所述分切装置主体的上端设置有分切架，所述分切架的内侧固定有横杆，所述分切架的上端安装有电动气压缸。

3、进一步的，所述电动气压缸与外部电源电性连接，所述电动气压缸的下端连接有活塞杆，所述活塞杆的下端安装有切割刀，通过启动电动气压缸能够带动活塞杆上的切割刀进行上下移动。

4、进一步的，所述切割刀的左右两侧均固定有连接轴，所述连接轴的表面连接有连接臂，所述连接臂与连接轴旋转连接，通过切割刀的上下移动，能够带动连接臂在连接轴上进行旋转。

5、进一步的，所述连接臂远离连接轴的一端连接有转轴，所述转轴与连接臂旋转连接，所述转轴设置在通槽的内部，所述通槽设置在防护隔板的上端，通过连接臂在转轴上进行旋转，能够带动防护隔板进行前后移动。

6、进一步的，所述防护隔板的左右两侧均固定有滑块，所述滑块与滑轨滑动连接，所述滑轨设置在横杆的内部，通过滑块在滑轨中进行前后移动，使得防护隔板能够稳定的进行平移，起到导向的作用。

7、进一步的，所述第二固定挡板的右侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内侧连接有控制杆，所述控制杆与螺纹孔旋转连接，通过旋转螺纹孔中的控制杆，能够带动活动夹板进行左右移动。

8、进一步的，所述控制杆与套筒旋转连接，所述套筒固定在活动夹板的右侧，通过控制杆在套筒中进行旋转，使得活动夹板在左右移动的过程中不会改变角度。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、该半导体芯片加工分切装置，通过在切割刀的左右两侧设置有连接轴，并利用连接臂的旋转能够带动防护隔板进行前后移动，当切割刀下移时，会同步带动防护隔板后移，便于切割，当切割刀切割完毕后上升时，会同步带动防护隔板前移，从而对切割刀实现区域隔离，有效避免刮伤工人，安全性更高；

11、2、该半导体芯片加工分切装置，通过在分切装置主体上设置有第一固定挡板和第二固定挡板，并通过在第二固定挡板上设置有一对活动夹板，不仅便于操作，还能够对不同大小的半导体芯片进行夹紧，方便分切。

技术特征：

1.一种半导体芯片加工分切装置，包括分切装置主体(1)，其特征在于：所述分切装置主体(1)的上端设置有切割槽(2)，所述分切装置主体(1)的上端固定有第一固定挡板(3)，所述分切装置主体(1)的上端连接有第二固定挡板(4)，所述分切装置主体(1)的上端设置有分切架(5)，所述分切架(5)的内侧固定有横杆(6)，所述分切架(5)的上端安装有电动气压缸(7)；切割刀(9)的左右两侧均固定有连接轴(10)，所述连接轴(10)的表面连接有连接臂(11)，所述连接臂(11)与连接轴(10)旋转连接；所述连接臂(11)远离连接轴(10)的一端连接有转轴(12)，所述转轴(12)与连接臂(11)旋转连接，所述转轴(12)设置在通槽(13)的内部，所述通槽(13)设置在防护隔板(14)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述电动气压缸(7)与外部电源电性连接，所述电动气压缸(7)的下端连接有活塞杆(8)，所述活塞杆(8)的下端安装有切割刀(9)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述防护隔板(14)的左右两侧均固定有滑块(15)，所述滑块(15)与滑轨(16)滑动连接，所述滑轨(16)设置在横杆(6)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述第二固定挡板(4)的右侧开设有螺纹孔(17)，所述螺纹孔(17)的内侧连接有控制杆(18)，所述控制杆(18)与螺纹孔(17)旋转连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述控制杆(18)与套筒(19)旋转连接，所述套筒(19)固定在活动夹板(20)的右侧。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片加工分切装置，涉及半导体芯片加工技术领域，包括分切装置主体，分切装置主体的上端设置有切割槽，分切装置主体的上端固定有第一固定挡板，分切装置主体的上端连接有第二固定挡板，分切装置主体的上端设置有分切架，分切架的内侧固定有横杆，分切架的上端安装有电动气压缸，该半导体芯片加工分切装置，通过在切割刀的左右两侧设置有连接轴，并利用连接臂的旋转能够带动防护隔板进行前后移动，当切割刀下移时，会同步带动防护隔板后移，便于切割，当切割刀切割完毕后上升时，会同步带动防护隔板前移，从而对切割刀实现区域隔离，有效避免刮伤工人，安全性更高。

技术研发人员：夏秋,蔡虎,杨顺
受保护的技术使用者：南京好定成自动化科技有限公司
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/2/6