技术编号:3694645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及潜伏性催化剂的制造方法,还涉及一种环氧树脂组合物。技术背景作为封装半导体器件(如IC和LSI)制造半导体器件的方法,由于成本低 且适于大规模生产,广泛使用采用环氧树脂组合物进行传递成型的方法。半导 体器件的特性和可靠性通过改进作为固化剂的环氧树脂或酚醛树脂而提高。然而,随着现在的市场趋势向着小尺寸、轻重量和高性能的电子设备的发 展,用于此类设备的半导体的集成度逐年增长,并促进了半导体器件的表面装 配。在这种情况下,对于包封半导体芯片所用的环氧树脂...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。