技术编号:3694716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层 压板和多层印刷电路板。背景技术电子器件近来的高密度化(densification)加速了应用于电子器件的印 刷电路板的多层化。这样的印刷电路板是刚挠结合(rigid-flex)印刷电路 板,其为由挠性印刷电路板和刚性印刷电路板组成的复合基材,其已被 广泛应用。对于常规的多层挠性印刷电路板或刚挠结合印刷电路板,已提出了 一种工艺,其中多个单面电路板和粘合剂层交替沉积,然后形成贯穿它 们的用于层间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。