技术编号:3695072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新型的用于形成平版印刷用填隙材料的组合物。详细地说,涉及能够形成平版印刷用填隙材料的组合物,该平版印刷用填隙材料在具有孔或沟等凹凸的基板上的平坦化性优良,不会与抗蚀剂层发生混合,能够得到优良的抗蚀剂图案,与抗蚀剂相比具有较大干式蚀刻速度,特别是涉及形成镶嵌工艺(damascene process)用填隙材料的组合物,该填隙材料用于导入近年来为减小半导体装置的配线延迟而使用的配线材料Cu(铜)。作为上述反射防止膜,已知钛、二氧化钛、氮化钛、氧化铬、...
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