技术编号:3697486
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及组合物,该组合物适于用作在微电子设备或半导体组件中的导电或电阻材料,以便提供电学上稳定的相互连接。背景技术导电和电阻材料组合物广泛用于半导体组件和微电子设备的制造和装配中。例如,导电粘合剂用于将集成电路芯片粘结至基材(小片连接粘合剂)或将电路组件粘结至印刷电路板(表面安装导电粘合剂),电阻材料用于形成电路板上的平面式或埋入式电阻。在有水的情况下,具有不同电化学势能的两个导体可形成一个电化学电池。导体起阴极和阳极的作用,环境湿度提供了必需的含水介质...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。