专利名称：用于电子设备的具有电学稳定性的导电和电阻材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及组合物，该组合物适于用作在微电子设备或半导体组件中的导电或电阻材料，以便提供电学上稳定的相互连接。
背景技术：
导电和电阻材料组合物广泛用于半导体组件和微电子设备的制造和装配中。例如，导电粘合剂用于将集成电路芯片粘结至基材(小片连接粘合剂)或将电路组件粘结至印刷电路板(表面安装导电粘合剂)，电阻材料用于形成电路板上的平面式或埋入式电阻。
在有水的情况下，具有不同电化学势能的两个导体可形成一个电化学电池。导体起阴极和阳极的作用，环境湿度提供了必需的含水介质以使阳极和阴极桥联。具有较高电化学势能的金属起着阴极的作用{}。具有较低电化学势能的金属起着阳极的作用，导致失去电子{M-ne→Mn+}和金属被腐蚀。该机理涉及氧气，但是氧气并不直接与阳极金属反应。金属离子Mn+将与OH-组合并形成金属氢氧化物，该金属氢氧化物通过发展成金属氧化物而稳定，经过一定时间，该金属氧化物将形成于阳极表面。金属氧化物通常是不导电的，结果金属电路的导电性降低。
当组合物中的填料是与邻接电路或基材相同的金属时，该问题并不严重。因此，当银填充组合物用于银基材上时，例如，一个采用了包括环氧树脂和银填料的导电组合物的半导体组件将并不易形成电化学失效。不过，当该组合物用于镀镍基材时，在较高湿度条件下将形成电化学腐蚀。当该组合物是包含了用作填料的炭黑的电阻组合物时，如果基材含有低电化学势能的金属例如Ni、Cu和Sn/Pb焊料时，在高湿度条件下腐蚀将成为一个问题。
现有技术已知，通常当组合有某种助熔剂并以特殊方法进行了固化时，低熔点金属合金可以改进接触电阻。例如，US专利No.5830389公开了一种导电组合物以及它的制备和使用方法。该专利的组合物包括高熔点金属、焊料、树脂、反应性单体或聚合物以及具有助熔特性的被化学保护的交联剂。类似的，US专利No.5853622公开了一种导电粘合剂，该导电粘合剂包括基本为球形粉末的高熔点金属、也基本为球形粉末的低熔点金属、被化学保护的交联剂、树脂、反应性单体或聚合物以及金属添加剂。
不过，这些组合物易受环境条件的影响，经过一段时间后，高温和高湿度将使得利用该组合物制造的组件的电阻大幅度增加。失效的可能模式是在该组合物中的导电填料与相邻的其它金属表面交界处的电路被电化学腐蚀，该相邻的其它金属表面例如为金属铅框架或其它电路。
现有技术还已知可以在导电材料中采用专门的阻蚀剂。例如，美国专利No.5951918中公开了一种导电粉或糊，该导电粉或糊包括银混合物，从而形成特殊的纵横比。该专利的导电糊可以选择包含阻蚀剂，例如苯并噻唑或苯并咪唑。不过，现有技术中并没有公开通过低熔点合金和阻蚀剂的组合而提高在起始和经过环境老化后的接触电阻。
因此，有利的是提供导电和电阻材料，该导电和电阻材料能形成用于半导体组装操作中的电学上稳定的组件。还希望能提供一种导电粘合剂，该导电粘合剂将阻蚀剂和低熔点金属或金属合金组合，使得在暴露于苛刻环境条件下时仍能提供改进的接触电阻。
附图简述
图1是表示暴露在85℃和85％相对湿度下500小时后，除氧剂对组合物D的接触电阻率的作用的曲线图。
图2是表示暴露在85℃和85％相对湿度下500小时后，阻蚀剂对组合物D的接触电阻率的作用的曲线图。
图3是表示体电阻测试载体的草图。
图4是表示接触电阻测试载体的草图。
图5是一个OSP铜FR4电路板。
发明简述本发明是一种组合物，该组合物包括聚合树脂、导电填料、除氧剂或阻蚀剂或者除氧剂和阻蚀剂、可选择的其它添加剂例如反应性稀释剂或非反应性稀释剂、惰性填料以及助粘剂。该组合物与不包含除氧剂或阻蚀剂的组合物相比有着改进的电稳定性。对于总重量100％，该除氧剂或阻蚀剂存在的量为最高10wt％(但不为0％)；树脂存在的量为10-90wt％；填料的量为1-90wt％；稀释剂的量为0-50wt％；惰性填料的量为0-80wt％；而助粘剂的量为0-10wt％。
在另一具体方案中，本发明是一种通过向组合物中添加一种或多种除氧剂、一种或多种阻蚀剂或者一种或多种除氧剂和阻蚀剂而改进组合物的电稳定性的方法。
在一个进一步的具体方案中，该组合物包括与阻蚀剂例如8-羟基喹啉结合的低熔点金属填料例如铟或铟合金。
发明详述通过向配方中添加除氧剂或阻蚀剂或除氧剂和阻蚀剂，能够改进用于制造半导体组件的化学组合物的电稳定性。尽管已经在含水介质中采用除氧剂和阻蚀剂以抑制腐蚀，但是没有想到该材料可以添加到组合物中以用于电子业，同时不会使这些组合物最初的导电性或粘接性有任何损失。
导电组合物通过分散于组合物中的金属颗粒而形成导电性。当这些金属颗粒与其它相邻金属接触，正如形成最终电子装置的电路所需要的，同时还存在水时，就形成电化学电池。阴极的反应利用氧气，而阳极的反应最终形成金属氧化物。
申请人发现，在导电组合物中存在除氧剂以阻碍阴极反应，或者替代地，存在与金属阳极或阴极进行螯合或反应的化合物以干扰电路，都将减小或防止电化学过程，并防止电阻率的显著增加。
本文中除氧剂定义为能够与氧气反应以防止氧气在电化学电池的阴极进一步反应的任意化合物。除氧剂的实例有氢醌、碳酰肼、三羟基苯、氨基苯酚、联氨、邻苯三酚、碳酰酮、聚亚乙基胺、环己烷二酮、羟胺、甲氧基丙胺、环己胺、二乙基乙醇胺、羟烷基羟胺、四取代的亚苯基二胺、吗啉代己糖还原酮、酮式葡萄糖酸盐、亚硫酸氢胺、内酯衍生物、酚衍生物和取代的喹啉。
为了阻碍金属氧化物的形成，通常使用阻蚀剂。本文中定义的阻蚀剂是具有孤对电子的任意化合物，例如含有N、S和O的化合物，该化合物将与金属结合，并阻碍金属在电化学阳极的反应活性。该阻蚀剂的实例为1，10-苯硫定(1，10-phenathiodine)、吩噻嗪、苯并三唑、苯并咪唑、巯基苯并噻唑、双氰胺、3-异丙基氨基-1-丁炔、炔丙基溴化喹啉翁(propargylquinolinium bromide)、3-苄胺-1-丁炔、二炔丙基醚、二炔丙基硫醚、己酸炔丙基酯、二氨基庚烷(dianimoheptane)、菲咯啉、胺、二元胺、三元胺、六亚甲基酰亚胺、十亚甲基酰亚胺、六亚甲基亚胺苯甲酸盐、六亚甲基亚胺-3，5-二硝基苯甲酸盐、六亚甲基四胺、d-肟基-b-乙烯基奎宁环、苯胺、6-N-乙基嘌呤、1-乙基氨基-2-十八烷基咪唑啉、吗啉、乙醇胺、氨基苯酚、8-羟基喹啉、吡啶及其衍生物、喹啉及其衍生物、吖啶、咪唑及其衍生物、甲苯胺、硫醇、苯硫酚及其衍生物、硫化物、亚砜、硫代磷酸酯和硫脲。
已经认识到某些除氧剂有抑制腐蚀的能力，某些阻蚀剂有除氧剂的功能。
用于这些配方中的树脂实例为当前工业上通用的任意树脂，例如乙烯基树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或含硅树脂。其配方和物理性能是本领域技术人员公知的。
反应性稀释剂的实例为缩水甘油基醚，例如1，4-丁二醇二缩水甘油基醚；乙烯基醚，例如亚乙基乙烯基醚，乙烯基酯，例如亚乙基乙烯基酯以及丙烯酸酯，例如甲基丙烯酸甲酯。
非反应性稀释剂的实例为丁基卡必醇。
助粘剂的实例为硅烷和聚乙烯基丁缩醛(polyvinyl butyrol)。
化学组合物用于电子元件的制造中，例如作为粘合剂、封装剂或者形成整个无源元件，如电阻或电容。通过合适选择填料，这些组合物可以根据特定电路元件的需要而配制成具有很宽范围的电阻率、电导率、电容量或介电特性。通过提供准确类型和数量的填料以获得用于特定的最终用途的电特性是本领域技术人员的专业知识。应当知道，所有的电阻都必然有一定的电导率，所有的导体都有一定的电阻，根据各个材料的特定性能，这些电阻和导体形成电阻和电导的连续体。该连续体也可以作为电介质和电容。电介质应当根据其特定的介电常数而起到真正的介电或绝缘部件的作用，或者起到电容器的作用。
导电填料的实例为银、铜、金、钯、铂、炭黑、碳纤维、石墨、铝、铟锡氧化物、涂银的铜、涂银的铝、涂金属的玻璃球和掺杂有锑的氧化锡。惰性填料的实例包括滑石、硅石、硅酸盐、氮化铝和云母。在此也可以认为是惰性填料的电容/介电填料的实例为陶瓷、钛酸钡和二氧化钛。
在另一具体方案中，本发明是一种提高导电或电阻组合物的电稳定性的方法，该方法包括向该组合物中添加除氧剂或阻蚀剂，或者添加除氧剂和阻蚀剂。
在本发明一个进一步的具体方案中，通过向配方中添加阻蚀剂和低熔点金属填料而带给导电化学组合物改进的电稳定性。尽管以前在电子业中已经采用了阻蚀剂和低熔点金属填料，但是并没有想到任意这些材料都可以组合，从而意外地提供了比仅包括一种该材料的组合物更好的初始导电性和导电稳定性。
申请人发现，包括喹啉衍生物和低熔点金属填料的粘合剂将减小或防止电化学过程，并防止电阻率的显著增加，该喹啉衍生物如8-羟基喹啉、6-羟基喹啉和2-羟基喹啉，作为与金属阳极或阴极进行螯合或反应的阻蚀剂化合物，该低熔点金属填料用于增加电接触。
对于总重100wt％，本发明具体方案中的粘合剂组合物包含最多约10wt％(但不为0％)的喹啉衍生物；最多约50wt％(但不为0％)的低熔点金属填料；大约10至90wt％的树脂；大约1至90wt％的填料；还可选择约0至50wt％的稀释剂；大约0至80wt％的惰性填料；以及约0至10wt％的助粘剂。优选地，存在的喹啉衍生物大约是1至2wt％，存在的低熔点金属填料例如铟、铟合金或某些锡合金为大约2至10wt％。更优选，存在的喹啉衍生物为大约1.4至1.8wt％，存在的低熔点金属填料为大约4至5wt％。优选的喹啉衍生物包括8-羟基喹啉、6-羟基喹啉和2-羟基喹啉。更优选的是8-羟基喹啉。
优选的低熔点金属和合金包括铟、铟合金例如铟/银和铟/锡以及锡合金例如铋/锡、铋/铅/锡和锡/铅。
本发明还将通过下面的实施例进一步说明。
实施例实施例1 由酚醛树脂和不同量的炭黑来制备以A-C表示的三种组合物。这些组合物的配方如表1所示
表1
填料通过捏合机或行星式搅拌器而混合在一起。酚醛树脂是Emerson &Cuming公司的二甲苯-甲醛树脂；树脂组份混合在一起，并缓慢加入以与填料混合。所得的糊料通过三辊式粉碎机而分散和混合，直到糊料均匀。在25℃采用丁基卡必醇将粘度调节至0.6Pa.s，这一粘度通过Brookfield粘度计采用#14转子在5rpm下测量。
测量组合物A在不与任何相邻金属接触的情况下的电阻率，作为它的体电阻率。该电阻率测试载体如图3所示，由固化在载玻片上的测试组合物构成。该组合物沿76mm载玻片的长度方向分布，其厚度为大约20□m，宽度为4mm，然后在175℃下固化4小时。固化后，用四探针GenRad 1689Precision RLC Digibridge测量电阻率。图3中，A表示电流，V表示电压。
然后，试样暴露在85℃和85％相对湿度下500小时，之后再对电阻率进行测量。该结果显示电阻率只有较小的变化。
实施例2 该实施例说明在与相邻金属接触时，温度和湿度对组合物A、B和C的电阻率的影响，该电阻率称为接触电阻率。
接触电阻率测试载体如图4所示，包括一个FR-4板基材，在该基材上印刷有断开电路图案，该断开电路图案具有由1mm的马蹄形间隙间隔开的3mm长的金属段。在组合物和金属段之间的连接数为10。该组合物将在175℃下固化4小时。
通过在接触电阻装置中采用多个金属-粘合剂连接，能够使电导率的变化放大，且使实验误差减至最小。整个电路的接触电阻用Fluke 45 DualDisplay Multimeter进行测量，并认为该接触电阻是通过将电阻率和各金属段末端与测试组合物之间的界面电阻相加而得到的组合电阻。
固化并冷却至室温之后就直接测定接触电阻值，并对在开始暴露于85℃和85％相对湿度下后的500小时的整个过程进行监测。
组合物A、B和C的接触电阻率的增加百分数如表2所示。
表2不含除氧剂或阻蚀剂的组合物接触电阻率的增加百分数
为了测试添加除氧剂对电阻稳定性的影响，各组合物A、B和C掺杂有7wt％的对苯二酚。对在85℃/85％RH条件下进行处理之前和之后的接触电阻率进行检测。结果如表3所示，当掺杂有除氧剂时，组合物的电稳定性显著增加。
表3含有7wt％对苯二酚的组合物
实施例3由实施例1中的组合物A制备一系列组合物，并掺杂有不同量的除氧剂或阻蚀剂。与实施例2一样，对在85℃/85％相对湿度条件下进行处理之前和之后的接触电阻率进行检测。结果如表4所示，并显示除巯基苯并噻唑外，除氧剂或阻蚀剂的存在都有效防止电阻率的显著增加。
表4节点电阻率的变化
实施例4采用除氧剂和阻蚀剂来制备适于将半导体电路小片粘附到铅框架上或适于将半导体组件粘附到电路板上的几种组合物，并对电路小片的剪切强度进行测试。组合物D的基本配方包含1.0g Shell Chemical公司生产的双酚F环氧树脂、0.12g尿素催化剂和4g银箔。将0.05g的除氧剂或阻蚀剂添加到该组合物D中。分成几等份的组合物分布到铜基材上，且80mil×80mil的硅电路小片在加热(150℃)60分钟和轻微压力的情况下与该组合物接触。用Royce系统552仪器对电路小片的剪切强度进行测量(单位kg)。对于各组合物都测试8个试样，并对结果进行组合和平均。该结果如表5所示。该数据显示添加除氧剂不会对组合物的粘接特性有不利影响。
表5电路小片的剪切强度
实施例5在85℃/85％RH下500小时后，对实施例4中5种组合物的接触电阻率的变化进行测试，除了用Sn/Pb焊料代替铜外，其它情况与前述实施例相同。对各组合物都测试3个试样，并对结果进行组合和平均。处理后各试样电阻率的增加百分率如表6所示。该数据显示除氧剂或阻蚀剂能够用于通过防止电阻率增加而提供电稳定性。
表6节点电阻率的变化
该结果还在图1和2的曲线图中进行了表示，其中，电阻率的变化沿Y轴标绘，时间(单位小时)沿X轴标绘。R表示在85℃/85％RH处理过程中的电阻率，R0表示在处理前的初始电阻率。图1表示掺杂有除氧剂的组合物的曲线图，图2表示掺杂有阻蚀剂的组合物的曲线图。该曲线图表示在85℃/85％RH下经过一段时间后，与没有任何除氧剂或阻蚀剂的对照组合物相比，掺杂的组合物的电阻率增量低得多。
实施例6为了在除氧剂或阻蚀剂存在的情况下对粘合力的保持性进行测试，由组合物A制备试件并掺杂有不同重量百分比的除氧剂或阻蚀剂。该测试组合物与实施例1中一样准备进行电阻率测试。在固化后用GenRad 1689Precision RLC Digibridge对沿组合物条的初始电阻率进行测量。一条Scotch810粘合带通过与组合物粘接接触而沿载玻片上组合物图案的整个长度放置。一个1.5kg的重物在该带上滚压6次。该载玻片固定成垂直位置，且该带的一端从组合物上拉起，并能够垂直向下悬挂在载玻片上。一个500g的重物系在该带的端头，并能落下和将该带从载玻片上剥下。然后再重新测量电阻。
对沉积在聚酰亚胺膜上的组合物重复同一过程，该聚酰亚胺膜为市场上可获得的、DuPont生产的Kepton膜。
测试的组合物和电阻的变化如表7所示。
表7剥离测试后电阻率的变化百分数
该数据显示，除了少数试样在聚酰亚胺膜上具有较高载荷外，在粘接实验后电阻只有很小的变化，这表示含有除氧剂或阻蚀剂的组合物的粘合力保持性很好。
实施例7通过将6wt％的CTBN橡胶改进剂、0.7wt％的咪唑催化剂、2wt％的环氧官能稀释剂、0.3wt％的粘接改进剂和10wt％的低粘度双酚F环氧树脂混合而制备成一种典型的组合物。并将合适量的阻蚀剂8-羟基喹啉以0、1或2wt％的比例加入。通过将固体与液体混合并用高速搅拌器将组合物分散，从而制备成组合物。所得的混合物再进行三辊研磨以提高固体的分散性。然后将合适量的铟以0、4.5、5、7.5或10wt％的比例加入。并将银添加到最终所得的混合物中。该组合物在不同时间段进行脱气和电阻率测试。
测试装置的结构如图5所示，并采用下面的接触电阻测试方法。该装置包括在FR4基材上的菊花链OSP铜图案。0.050×0.060英寸的铜垫片由0.05英寸的间隙彼此分开。在各个菊花链或环中包括10个这样的分开处。在电路中，这些间隙与各种锡/铅或100％锡封端的芯片电阻连接。
通过将粘合剂模印在金属垫片上并利用零欧姆电阻桥接该间隙以完成电路，从而形成测试板。然后，该测试板根据各粘合剂的推荐固化程序而进行固化，并在85％相对湿度和85℃下进行环境老化之前测定初始读数。然后以等时间间隔采集老化读数，直到1000小时。当该板在25℃下稳定1小时后，再测定这些读数。所示数据是每单个节点的电阻。这是通过将电路的总电阻除以20来计算的，20是电路中的节点数。该结果如表8所示。
表8含和不含铟和8-羟基喹啉的锡组件的电阻率
实验结果显示，对于采用包含铟和作为阻蚀剂的8-羟基喹啉的组合物的锡组件，电阻率有更好的长期变化。该结果显示，缺少铟或8-羟基喹啉都导致电阻显著升高。
实施例8组合物的制备与实施例7中相同，并用于与90％锡/10％铅和80％锡/20％铅组件相连。结果如表9所示。
表9含和不含铟和8-羟基喹啉的锡/铅组件的电阻率
该实验结果显示，对于锡/铅部件，采用包含有铟和作为阻蚀剂的8-羟基喹啉的组合物能够有良好的电阻率长期变化。该结果显示，缺少铟或8-羟基喹啉都导致电阻显著升高。
实施例9组合物的制备与实施例7中相同，其中铟和/或银由银、铟合金或锡合金代替。该合金都是小于325目的粉末，为5wt％。阻蚀剂根据需要加入。结果如表10所示。
表10各种合金的电阻率
儿茶酚类化合物包括儿茶酚、表儿茶酚(epocatechin)(EC)、表没食子儿茶酚(EGC)、棓酸表儿茶素酯(ECG)、棓酸棓儿茶酸和棓酸表没食子儿茶素(EGCG)。这些儿茶素的化学结构如下
据信儿茶素类化合物可用于抗菌和口腔保护作用。作为恶臭的主要成分，甲基硫醇和三甲胺可以用2-5mg/ml儿茶素在约2-5分钟内清除。同时，儿茶素还可在口腔内吸附1个小时以上。不希望束缚于理论，据信茶多酚潜在地可用于抗龋齿、抗牙龈炎、抗口炎作用以及其它口腔健康作用。
茶多酚对人体是安全的。如上所述，茶多酚是人经常食用的茶叶的天然成分。虽然认为可以掺入本发明组合物的茶多酚的量没有实际上限，但认为作为活性成分约0.5％到2％足以起到它的有效作用。
不希望束缚于理论，相信茶多酚能够产生口腔保护作用是由于以低浓度存在时茶多酚能抑制某些细菌如变异链球菌(S.mutans)和表兄链球菌(S.sobrinud)，以高浓度存在时可以其具有杀死这些细菌的能力。还相信茶多酚可以抑制催化蔗糖形成水不溶性的葡聚糖的糖基转移酶的活性。由此就可阻止牙菌斑的形成。
权利要求
1.一种用于微电子装置的组合物，包括(a)聚合树脂；(b)导电填料；(c)阻蚀剂；(d)任选的反应性或非反应性稀释剂；(e)任选的惰性填料；和(f)任选的助粘剂；其中，阻蚀剂是8-羟基喹啉。
2.权利要求1的组合物，其中对于总重100wt％，(a)聚合树脂的存在量为10至90wt％；(b)导电填料的存在量为1至90wt％；(c)稀释剂的存在量为0至50wt％；(d)惰性填料的存在量为0至80wt％；(e)8-羟基喹啉的存在量为最多10wt％(但不是0％)；以及助粘剂的存在量为0至10wt％。
3.权利要求1的组合物，其中树脂选自乙烯基树脂、丙烯酸树脂、苯酚树脂、环氧树脂、马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或含硅树脂。
4.权利要求1的组合物，其中导电填料选自银、铜、金、钯、铂、炭黑、碳纤维、石墨、铝、铟锡氧化物、涂银的铜、涂银的铝、涂金属的玻璃球和掺杂有锑的氧化锡。
5.权利要求1的组合物，其中稀释剂选自1，4-丁二醇二缩水甘油醚和丁基卡必醇。
6.权利要求1的组合物，其中惰性填料选自滑石、硅石、硅酸盐、氮化铝、云母、陶瓷、钛酸钡和二氧化钛。
7.一种用于具有锡或锡/铅表面的微电子装置的粘合剂组合物，包括(a)聚合树脂；(b)导电填料；(c))阻蚀剂；(d)低熔点金属填料(e)任选的反应性或非反应性稀释剂；(f)任选的惰性填料；和(g)任选的助粘剂；其中，阻蚀剂是8-羟基喹啉，低熔点金属填料是铟、铟合金、锡合金或它们的混合物。
8.权利要求7的组合物，其中对于总重100wt％，(a)聚合树脂的存在量为10至90wt％；(b)导电填料的存在量为1至90wt％；(c)稀释剂的存在量为0至50wt％；(d)惰性填料的存在量为0至80wt％；(e)低熔点金属填料的存在量最多为50wt％(但不为0％)；(f)8-羟基喹啉的存在量最多为10wt％(但不是0％)；以及(g)助粘剂的存在量为0至10wt％。
9.权利要求10的组合物，其中8-羟基喹啉的存在量为大约1至2wt％。
10.权利要求9的组合物，其中8-羟基喹啉的存在量为大约1.4至1.8wt％。
11.权利要求7的组合物，其中低熔点金属的存在量为大约2至50wt％。
12.权利要求11的组合物，其中低熔点金属的存在量为大约4至5wt％。
13.权利要求7的组合物，其中低熔点金属填料选自铟、锡、银、铋、铅或它们的合金。
14.权利要求13的组合物，其中低熔点金属填料包括铟或铟合金。
15.权利要求13的组合物，其中低熔点金属填料包括基本为球形的粉末。
16.权利要求7的组合物，其中树脂选自乙烯基树脂、丙烯酸树脂、苯酚树脂、环氧树脂、马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或含硅树脂。
17.权利要求7的组合物，其中稀释剂选自1，4-丁二醇二缩水甘油醚和丁基卡必醇。
18.权利要求7的组合物，其中惰性填料选自滑石、硅石、硅酸盐、氮化铝、云母、陶瓷、钛酸钡和二氧化钛。
19.权利要求7的组合物，其中导电填料选自银、铜、金、钯、铂、铝、和掺杂有锑的氧化锡。
20.一种增强组合物电稳定性的方法，包括将阻蚀剂和低熔点金属填料添加到组合物中，其中阻蚀剂是8-羟基喹啉，低熔点金属填料是铟、铟合金、锡合金或它们的混合物。
全文摘要
一种用于微电子应用中并具有改进的电稳定性的组合物,包括聚合树脂、导电填料、任选的反应性或非反应性稀释剂、任选的惰性填料以及除氧剂或阻蚀剂,或者除氧剂和阻蚀剂,以便提供电稳定性。也可选择的是,该组合物还可以包括低熔点金属填料成分。
文档编号C08K3/34GK1373480SQ0210848
公开日2002年10月9日 申请日期2002年2月11日 优先权日2001年2月13日
发明者C·-M·程, G·弗雷里克森, Y·肖, Q·K·童, D·卢 申请人:国家淀粉及化学投资控股公司