技术编号:36976691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆传输,尤其涉及一种多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备。背景技术、半导体设备种类繁多,多大型且昂贵。国内近年,随着三代、四代化合物半导体兴起,对设备提出了多材质、多尺寸、多透明度、多角度和多传输载具形态等各种复合多功能、定制化需求。、现有技术中,特别是半导体量测类设备装载口的尺寸以及定位方向只能以机台原始参数使用,不能满足定制化需求,若对应更换半导体装备机台,则设备成本较大,不利于降低生产成本。技术实现思路、本发明提供一种多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备,实现对非原始尺寸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。