多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备与流程

本发明涉及晶圆传输，尤其涉及一种多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备。

背景技术：

1、半导体设备种类繁多，多大型且昂贵。国内近年，随着三代、四代化合物半导体兴起，对设备提出了多材质、多尺寸、多透明度、多角度和多传输载具形态等各种复合多功能、定制化需求。

2、现有技术中，特别是半导体量测类设备装载口的尺寸以及定位方向只能以机台原始参数使用，不能满足定制化需求，若对应更换半导体装备机台，则设备成本较大，不利于降低生产成本。

技术实现思路

1、本发明提供一种多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备，实现对非原始尺寸的晶圆定位及区分，无需更换设备，满足定制化量测需求。

2、第一方面，本发明实施例提供一种多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、至少两个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；

3、每个所述装载台定义有识别信息，所述控制模块分别与所述运输模块和所述晶圆定位模块连接；

4、所述运输模块用于根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；

5、所述控制模块用于所述运输模块抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，根据所述装载台对应的所述识别信息将所述运输模块的标识设置为第一标识；所述第一标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的抓取状态；

6、所述控制模块用于所述运输模块将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为第二标识；所述第二标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的放置状态；

7、所述控制模块还用于根据所述第二标识确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；

8、所述晶圆定位模块用于根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。

9、可选的，所述控制模块包括第一控制单元和第二控制单元；

10、所述第一控制单元与所述运输模块连接；所述第二控制单元与所述晶圆定位模块连接；所述第一控制单元与所述第二控制单元连接；

11、所述第一控制单元用于在所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，获取抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，并根据所述识别信息将所述运输模块的标识设置为所述第一标识；

12、所述第一控制单元还用于所述运输模块将所述晶圆传输至所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为所述第二标识；

13、所述第二控制单元用于根据所述第二标识确定执行参数。

14、可选的，所述第二控制单元还用于确定执行参数后，向所述第一控制单元发送初始化信号；

15、所述第一控制单元还用于根据所述初始化信号将所述运输模块的标识设置为初始标识。

16、本发明实施例还提供一种多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、一个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；

17、每个所述装载台定义有识别信息，所述控制模块分别与所述运输模块和所述晶圆定位模块连接；

18、所述运输模块用于根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；

19、所述控制模块用于获取所述运输模块抓取所述晶圆对应的所述装载台的所述识别信息；

20、所述控制模块还用于根据所述识别信息确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；

21、所述晶圆定位模块用于根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。

22、第二方面，本发明实施例提供一种多尺寸的晶圆传输方法，由多尺寸的晶圆传输装置执行，所述多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、至少两个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；

23、所述方法包括：

24、每个所述装载台定义有识别信息，所述运输模块根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；

25、所述控制模块在所述运输模块抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，根据所述装载台对应的所述识别信息将所述运输模块的标识设置为第一标识；所述第一标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的抓取状态；

26、所述控制模块在所述运输模块将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为第二标识；所述第二标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的放置状态；

27、所述控制模块根据所述第二标识确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；

28、所述晶圆定位模块根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。

29、可选的，所述控制模块包括第一控制单元和第二控制单元；

30、所述方法包括：

31、所述第一控制单元在所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，获取抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，并根据所述识别信息将所述运输模块的标识设置为所述第一标识；

32、所述第一控制单元在所述运输模块将所述晶圆传输至所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为所述第二标识；

33、所述第二控制单元根据所述第二标识确定执行参数。

34、可选的，在所述第二控制单元根据所述第二标识确定执行参数之后，所述第二控制单元向所述第一控制单元发送初始化信号；

35、所述第一控制单元根据所述初始化信号将所述运输模块标识为初始标识。

36、可选的，若至少两个所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，根据抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，将所述运输模块的标识设置为第一标识；

37、其中一个所述运输模块将所述晶圆传输放置至所述晶圆定位模块后，所述第一控制单元将对应的所述运输模块的标识从所述第一标识变更为所述第二标识； 剩余所述运输模块则仍为所述第一标识；

38、所述第二控制单元根据所述第二标识确定所述运输模块确定执行参数，并向所述第一控制单元发送初始化信号；所述第一控制单元根据所述初始化信号将对应的所述运输模块标识为初始标识。

39、本发明实施例还提供一种多尺寸的晶圆传输方法，由多尺寸的晶圆传输装置执行，所述多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、一个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；

40、所述方法包括：

41、每个所述装载台定义有识别信息，所述运输模块根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；

42、所述控制模块获取所述运输模块抓取所述晶圆对应的所述装载台的所述识别信息；

43、所述控制模块根据所述识别信息确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；

44、所述晶圆定位模块根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。

45、第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

46、至少一个处理器；以及，

47、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

48、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任意实施例所述的多尺寸的晶圆传输方法。

49、本发明实施例提供的技术方案，控制模块根据运输模块抓取晶圆时的对应装载台的识别信息，对运输模块设置第一标识，并在运输模块放置晶圆定位模块后，将第一标识变更为第二标识，从而对运输模块抓取的晶圆进行溯源，根据对应装载台的识别信息与执行参数的映射关系，从而实现对非原始尺寸的晶圆定位及区分，无需更换设备，满足定制化量测需求。