技术编号:3699530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热传导性硅氧烷组合物和使用该组合物的半导体器件。 背景技术近年来,随着载有晶体管、集成电路(IC)、存储元件及其它电子组件的混合IC和 印刷电路板的密度和集成度增加,已使用各种热传导性硅氧烷润滑脂、热传导性硅氧烷凝 胶组合物、热传导性硅橡胶组合物或其它热传导性硅氧烷组合物以实现从这种器件的有效 散热。为了改进这这类组合物的导热性,必须用热传导性填料将其填充至高填充度。例如, 日本未审专利申请公开(以下简称“Kokai”)2000-256558...
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