技术编号:3699850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用水分产生量与有机系气体产生量均降低的清洁填料的高分子聚合物组合物、可适用于半导体制造装置的成型品、该成型品中使用的清洁填料及其制法。背景技术一般,在高分子聚合物中配合各种无机填料作为其增强使用。配合这种填料的聚合物也作为清洁环境要求的半导体制造装置的各种部件用材料使用。近年,随着半导体的高性能化,日趋要求其制造环境更高的清洁化,不仅要求排除称之为粒子的微粒子,而且要尽量降低半导体在制造过程中所产生的气体状的不纯物(一般称之为“不纯物发生气”)...
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