技术编号:3701043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明涉及用于电路板的介电涂层,该涂层可提供镀铜层的充分粘着。尤其是,本发明涉及与聚丁二烯或聚异戊二烯混合的介电材料,该材料可用于微通路(microvia)高密度印刷电路板。多年来随着电子设备复杂程度的变化,已明显迫使印刷电路板的制造成为制造高密度小组件电路。最近的一些进展中,通过利用由介电材料隔离的多层电路提供了印刷电路板的高互联密度。这些电路通过介电形成垫板(pad)中的高密度孔或通路而被互联,有时每平方英寸多达100-200个垫板(每平方厘米...
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