技术编号:37013902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造,尤其涉及一种封装工艺及ic芯片。背景技术、ic芯片(integrated circuit chip)是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。、制备ic芯片时,元器件的电极需要和载板上的焊盘实现电连接,在相关技术中,元器件的电极和焊盘之间通常采用焊接引线的方式连接,每个元器件和焊盘之间均需要焊接多次才能焊接完成,焊接操作繁杂;此外,ic芯片封装时采用注塑方式将元器件和引线均包覆,但注塑过程中熔融的塑胶材料流动时会带动引线移动,导...
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