技术编号：37017085
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。：本发明属于集成电路包装材料，特别涉及一种宽体sop系列封装集成电路托盘。背景技术、背景技术：、sop(small outline package)是一种封装形式，用于电子元器件的制造和组装。sop封装是一种表面贴装技术(surface mount technology,smt)，它将电子元器件的引脚焊接在印刷电路板(printed circuit board,pcb)的表面上，而不是通过穿孔连接。sop封装具有系统集成度高、性能优良、可靠性高、封装密度大等特点。、宽体sop的封装技术是从...
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