一种宽体SOP系列封装集成电路托盘的制作方法

：本发明属于集成电路包装材料，特别涉及一种宽体sop系列封装集成电路托盘。

背景技术

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背景技术：

1、sop(small outline package)是一种封装形式，用于电子元器件的制造和组装。sop封装是一种表面贴装技术(surface mount technology,smt)，它将电子元器件的引脚焊接在印刷电路板(printed circuit board,pcb)的表面上，而不是通过穿孔连接。sop封装具有系统集成度高、性能优良、可靠性高、封装密度大等特点。

2、宽体sop的封装技术是从sop改良而来，可以布置更多的引脚数量，其结构特点具有塑封体大而薄的特点，引脚从封装体两侧引出呈海鸥翼状(l字形)，引脚间距约为0.635mm，引脚具有高密度、强度低的特点，若在运输中未对引脚进行有效的保护措施，其引脚极易碰成歪脚甚至断裂。

3、ic托盘通常用作宽体sop集成电路的装载工具，但现有的ic托盘作为装载工具时集成电路的引脚与托盘的本体会有所接触，在测试、运输、使用中极易造成引脚碰伤、断裂和沾污等，从而导致电路损坏而失效。因此亟需对现有的托盘作出改进，以克服以上不足。

4、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本发明的目的在于提供一种宽体sop系列封装集成电路托盘，从而克服上述现有技术中的缺陷。

2、为了实现上述目的，本发明提供了一种宽体sop系列封装集成电路托盘，包括托盘本体，所述托盘本体上开设有若干口袋，所述口袋具有正面结构和背面结构；

3、所述正面结构包括正面支撑面，所述正面支撑面上开设有正面口袋孔，所述正面支撑面上设有一对引脚保护筋和一对导向定位块，所述引脚保护筋到口袋内壁之间为引脚保护区，引脚保护区为空隙结构，所述导向定位块用于定位集成电路非引脚面；

4、所述背面结构包括背面基面，所述背面基面上设有凸起结构，所述凸起结构具有支撑面和围绕支撑面的定位块，所述背面基面还开设有背面口袋孔，所述背面口袋孔和正面口袋孔共同组成口袋孔。

5、进一步的，作为优选，所述若干口袋呈矩阵式排列。

6、进一步的，作为优选，所述导向定位块为斜面结构，该斜面的斜度为10°-20°；该斜面设计一方面更便于加工成型，另一方面更便于集成电路取放时的导向。

7、进一步的，作为优选，所述引脚保护筋朝向正面支撑面中心的一面也为斜面结构，该斜面的斜度为7°-12°；同样的，该斜面设计一方面更便于加工成型，另一方更便于集成电路取放时的导向。

8、进一步的，作为优选，所述一对导向定位块的距离为s，s＝d+2×0.2mm，其中d为宽体sop的塑封体的长度；该规格设计一方面可以确保集成电路的放置空间，另一方面可以避免放置过紧。

9、进一步的，作为优选，所述引脚保护筋的宽度为w，高度为h，w＝(l1-l)/2，且w≥0.2mm，其中l1-l为引脚从塑封体到弯折处的长度，h＝0.35-0.45mm；该规格设计一方面可以确保对集成电路的支撑强度，另一方面能够确保不接触引脚。

10、进一步的，作为优选，所述背面基面上凸起结构的支撑面的高度为0.3-0.4mm；该规格可以确保对集成电路的正面四个角处的有效支撑。

11、进一步的，作为优选，所述背面基面上凸起结构的定位块的高度为h1，h1≤a3-0.3mm，其中a3为宽体sop的上塑封体高度；该规格设计可以从集成电路上方的四个角处对集成电路起到很好的限位作用。

12、进一步的，作为优选，所述托盘本体设有若干纵横交错的筋结构，该筋结构用于连接单个口袋；同时该结构还能够提高托盘整体的强度。

13、进一步的，作为优选，所述托盘本体的边缘处还设有手提区；该区域的设计更便于操作人员取放托盘。

14、与现有技术相比，本发明的一个方面具有如下有益效果：

15、(1)本发明通过在正面结构设计一对引脚保护筋和一对导向定位块对宽体sop的塑封体的长度和宽度方向进行限位，同时设置空隙结构的引脚保护区，可以避免与引脚接触，再通过在背面结构设计凸起结构，两个托盘叠加使用时可以在宽体sop的高度方向也起到限位作用，因此在测试、运输、使用中可以对宽体sop的结构起到很好的保护作用；

16、(2)本发明采用正面口袋孔和背面口袋孔的设计，既能起到减轻托盘重量、增加排气的作用，又能保证一定的支撑强度；

17、(3)背面基面上凸起结构的支撑面采用特定高度设计，可以避免接触到宽体sop上的散热片，可对宽体sop起到很好的保护作用；

18、(4)背面基面上凸起结构的定位块也采用特定高度设计，可以避免接触到引脚，确保与引脚保持安全距离。

19、附图说明：

20、图1为本发明的sop宽体封装集成电路的结构的示意图；

21、图2为本发明的sop宽体封装集成电路的结构的主视图；

22、图3为本发明的sop宽体封装集成电路的结构的侧视图；

23、图4为本发明的一种宽体sop系列封装集成电路托盘的正面结构示意图；

24、图5为本发明的图4中a处的放大示意图；

25、图6为本发明的一种宽体sop系列封装集成电路托盘的背面结构示意图；

26、图7为本发明的图6中b处的放大示意图；

27、图8为本发明的一种宽体sop系列封装集成电路托盘的单个口袋的截面示意图；

28、图9为本发明的两个托盘嵌套使用时的单个口袋的截面示意图；

29、图10为本发明的两个托盘嵌套使用时的单个口袋另一个角度的截面示意图；

30、图11为本发明的一种宽体sop系列封装集成电路托盘的背面的示意图；

31、图12为本发明的单个口袋的背面与宽体sop接触的示意图；

技术特征：

1.一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：包括托盘本体，所述托盘本体上开设有若干口袋，所述口袋具有正面结构和背面结构；

2.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述若干口袋呈矩阵式排列。

3.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述导向定位块为斜面结构，该斜面的斜度为10°-20°。

4.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述引脚保护筋朝向正面支撑面中心的一面也为斜面结构，该斜面的斜度为7°-12°。

5.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述一对导向定位块的距离为s，s＝d+2×0.2mm，其中d为宽体sop的塑封体的长度。

6.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述引脚保护筋的宽度为w，高度为h，w＝(l1-l)/2，且w≥0.2mm，其中l1-l为引脚从塑封体到弯折处的长度，h＝0.35-0.45mm。

7.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述背面基面上凸起结构的支撑面的高度为0.3-0.4mm。

8.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述背面基面上凸起结构的定位块的高度为h1，h1≤a3-0.3mm，其中a3为宽体sop的上塑封体高度。

9.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述托盘本体设有若干纵横交错的筋结构，该筋结构用于连接单个口袋。

10.根据权利要求1所述的一种宽体sop系列封装集成电路托盘，其特征在于：所述托盘本体的边缘处还设有手提区。

技术总结
本发明公开了一种宽体SOP系列封装集成电路托盘，包括托盘本体，所述托盘本体上开设有若干口袋，所述口袋具有正面结构和背面结构；所述正面结构包括正面支撑面，所述正面支撑面上开设有正面口袋孔，所述正面支撑面上设有一对引脚保护筋和一对导向定位块，所述引脚保护筋到口袋内壁之间为引脚保护区，引脚保护区为空隙结构，所述导向定位块用于定位集成电路非引脚面；所述背面结构包括背面基面，所述背面基面上设有凸起结构，所述凸起结构具有支撑面和围绕支撑面的定位块，所述背面基面还开设有背面口袋孔，所述背面口袋孔和正面口袋孔共同组成口袋孔。本发明可以避免与引脚接触，因此在测试、运输、使用中可以对宽体SOP的结构起到很好的保护作用。

技术研发人员：徐彦平,马路平,王峰,马成虎
受保护的技术使用者：天水华天集成电路包装材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8