技术编号：37017958
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅溶胶过滤用的滤膜的再生方法，涉及滤膜处理领域。背景技术、化学机械抛光(cmp)是目前ic工艺中公认的最佳硅晶圆全局平坦化技术，而硅溶胶是硅晶圆cmp抛光液中唯一可用的磨料。随着半导体特征尺寸的不断缩小，cmp过程对硅溶胶中的大粒径颗粒物(粒径＞.μm)要求越来越高。大粒径颗粒物是硅溶胶制备过程中生成的致密态二氧化硅颗粒，在cmp过程中，大粒径颗粒物极易造成器件表面划伤，降低良品率，所以电子级硅溶胶在出厂前必须经过过滤工序将大粒径颗粒物控制在较低的水平。、目前工业界普遍采用...
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