技术编号：37023495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于电路板，具体涉及一种可快速安装的多层电路板。背景技术、多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现，具有组装密度高、尺寸小等优点，多层电路板在现代电子工业中的应用有很多,医疗、通讯、航空、工业控制、安防、手机、等的,多层电路板随处可见，一些多层电路板会被安装在控制器盒内，然后将盒盖安装在控制器盒体上进行使用控制器。、现有的多层电路板在使...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。