一种可快速安装的多层电路板的制作方法

本技术属于电路板，具体涉及一种可快速安装的多层电路板。

背景技术：

1、多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现，具有组装密度高、尺寸小等优点，多层电路板在现代电子工业中的应用有很多,医疗、通讯、航空、工业控制、安防、手机、等的,多层电路板随处可见，一些多层电路板会被安装在控制器盒内，然后将盒盖安装在控制器盒体上进行使用控制器。

2、现有的多层电路板在使用的时候，多层电路板上开设有多组安装孔，然后将螺丝的工作端穿过安装孔将多层电路板安装在控制器盒内，但是这样安装时需要将多组螺丝进行一组一组的旋紧，安装进度缓慢，而且将螺丝旋紧后会使螺丝与多层电路板接触的正面和控制器盒与多层电路板的背面接触产生压痕，容易损坏多层电路板的问题，为此我们提出一种可快速安装的多层电路板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可快速安装的多层电路板，以解决上述背景技术中提出现有的多层电路板在使用的时候，通过螺丝安装时需要将多组螺丝进行一组一组的旋紧，而且将螺丝旋紧后会使螺丝与多层电路板接触的正面和控制器盒与多层电路板的背面接触产生压痕的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可快速安装的多层电路板，包括多层电路板主体、插槽和控制器盒，所述多层电路板主体位于所述控制器盒的内部，所述多层电路板主体与所述控制器盒之间设置有卡紧机构，所述卡紧机构包括两组卡紧组件和抵挡组件，所述卡紧组件包括插杆和安装块，所述安装块的内部开设有通槽，所述通槽的内部设置有移动杆，所述插杆的一端穿入所述插槽的内部，所述移动杆的工作端延伸至所述插槽的内部。

3、优选的，所述移动杆的外部分别设置有拉伸弹簧和安装环，所述安装环固定在所述移动杆的外部。

4、优选的，所述拉伸弹簧的一端固定在所述安装环的表面，所述拉伸弹簧的另一端固定在所述安装块的表面。

5、优选的，所述插杆的另一端固定设置有凸块，所述凸块固定在所述多层电路板主体的正面，所述安装块固定在所述控制器盒的表面。

6、优选的，所述抵挡组件包括挡板和斜板，所述挡板固定在所述控制器盒上，所述斜板固定在所述多层电路板主体的正面。

7、优选的，所述多层电路板主体的正面设置有两组吸湿机构，所述吸湿机构包括生石灰吸湿包和第一魔术贴，所述生石灰吸湿包的背面设置有第二魔术贴，所述第二魔术贴与所述第一魔术贴之间通过粘贴连接。

8、优选的，所述第一魔术贴固定在所述多层电路板主体的表面，所述生石灰吸湿包固定在所述第二魔术贴的正面。

9、优选的，所述多层电路板主体上设置有多组走线层，两组所述走线层之间设置有介质层。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、(1)本实用新型通过设计的卡紧机构，便于在使用的时候可以方便将多层电路板主体安装在控制器盒上，无需使用螺丝对多层电路板主体进行固定，能够将多层电路板主体快速的安装在控制器盒中，也能避免通过螺丝安装后对多层电路板主体表面产生压痕的影响，增加了多层电路板主体的使用寿命。

技术特征：

1.一种可快速安装的多层电路板，包括多层电路板主体(1)、插槽(8)和控制器盒(2)，所述多层电路板主体(1)位于所述控制器盒(2)的内部，其特征在于：所述多层电路板主体(1)与所述控制器盒(2)之间设置有卡紧机构，所述卡紧机构包括两组卡紧组件和抵挡组件，所述卡紧组件包括插杆(6)和安装块(9)，所述安装块(9)的内部开设有通槽，所述通槽的内部设置有移动杆(7)，所述插杆(6)的一端穿入所述插槽(8)的内部，所述移动杆(7)的工作端延伸至所述插槽(8)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种可快速安装的多层电路板，其特征在于：所述移动杆(7)的外部分别设置有拉伸弹簧(10)和安装环(11)，所述安装环(11)固定在所述移动杆(7)的外部。

3.根据权利要求2所述的一种可快速安装的多层电路板，其特征在于：所述拉伸弹簧(10)的一端固定在所述安装环(11)的表面，所述拉伸弹簧(10)的另一端固定在所述安装块(9)的表面。

4.根据权利要求3所述的一种可快速安装的多层电路板，其特征在于：所述插杆(6)的另一端固定设置有凸块(5)，所述凸块(5)固定在所述多层电路板主体(1)的正面，所述安装块(9)固定在所述控制器盒(2)的表面。

5.根据权利要求4所述的一种可快速安装的多层电路板，其特征在于：所述抵挡组件包括挡板(3)和斜板(4)，所述挡板(3)固定在所述控制器盒(2)上，所述斜板(4)固定在所述多层电路板主体(1)的正面。

6.根据权利要求5所述的一种可快速安装的多层电路板，其特征在于：所述多层电路板主体(1)的正面设置有两组吸湿机构，所述吸湿机构包括生石灰吸湿包(14)和第一魔术贴(12)，所述生石灰吸湿包(14)的背面设置有第二魔术贴(13)，所述第二魔术贴(13)与所述第一魔术贴(12)之间通过粘贴连接。

7.根据权利要求6所述的一种可快速安装的多层电路板，其特征在于：所述第一魔术贴(12)固定在所述多层电路板主体(1)的表面，所述生石灰吸湿包(14)固定在所述第二魔术贴(13)的正面。

8.根据权利要求7所述的一种可快速安装的多层电路板，其特征在于：所述多层电路板主体(1)上设置有多组走线层，两组所述走线层之间设置有介质层。

技术总结
本技术公开了一种可快速安装的多层电路板，包括多层电路板主体、插槽和控制器盒，所述多层电路板主体位于所述控制器盒的内部，所述多层电路板主体与所述控制器盒之间设置有卡紧机构，所述卡紧机构包括两组卡紧组件和抵挡组件，所述卡紧组件包括插杆和安装块，所述安装块的内部开设有通槽，所述通槽的内部设置有移动杆；本技术通过设计的卡紧机构，便于在使用的时候可以方便将多层电路板主体安装在控制器盒上，无需使用螺丝对多层电路板主体进行固定，能够将多层电路板主体快速的安装在控制器盒中，也能避免通过螺丝安装后对多层电路板主体表面产生压痕的影响，增加了多层电路板主体的使用寿命。

技术研发人员：张如慧
受保护的技术使用者：梅州科捷电路有限公司
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/2/19