技术编号:37032575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,具体是涉及一种覆铜板用聚四氟乙烯分散液及其制备和应用。背景技术、聚四氟乙烯材料具有优异的介电性能(较低的介电常数和介质损耗等),以及良好的化学稳定性和热稳定性。随着通信和电子产品逐渐向高频高速化方向发展,ptfe覆铜板的市场需求迅速增长,广泛用于通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。、在ptfe覆铜板的制作过程中,常采用ptfe分散液上胶浸渍的方式进行,但是,传统浸渍技术路线为玻纤布增强的层压板,x-y平面内部分区域有玻纤结团且粘结力不够,结团间存在空隙,结团处与空隙...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。