技术编号:37036800
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于半导体设备的加热装置、工艺腔和维护方法。背景技术、在半导体设备中,经常需要使用环形灯组对半导体设备的腔体内部进行加热,灯组在使用一段时间后,需要对灯组进行维护。由于灯组环绕于腔体设置,腔体和传输腔连接,因此在靠近传输腔的位置的灯由于空间有限难以维护,为了便于对灯组进行维护,需要将灯组整体绕腔体进行旋转以使特殊位置的灯组的灯运动至便于维护的位置,现有技术中,灯组在绕腔体旋转过程中,会产生沿竖直方向的位移,导致灯组竖向发生移动。技术实现思路、本发明的目的是提供一种用于半导体设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。