一种用于半导体设备的加热装置、工艺腔和维护方法与流程

本发明涉及一种用于半导体设备的加热装置、工艺腔和维护方法。

背景技术：

1、在半导体设备中，经常需要使用环形灯组对半导体设备的腔体内部进行加热，灯组在使用一段时间后，需要对灯组进行维护。由于灯组环绕于腔体设置，腔体和传输腔连接，因此在靠近传输腔的位置的灯由于空间有限难以维护，为了便于对灯组进行维护，需要将灯组整体绕腔体进行旋转以使特殊位置的灯组的灯运动至便于维护的位置，现有技术中，灯组在绕腔体旋转过程中，会产生沿竖直方向的位移，导致灯组竖向发生移动。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种用于半导体设备的加热装置、工艺腔和维护方法。

2、为实现上述目的，本发明提供一种用于半导体设备的加热装置，所述半导体设备包括传输腔和工艺腔，所述工艺腔和所述传输腔相连，所述加热装置设置于所述工艺腔，用于为所述工艺腔在工艺期间提供热能量；所述加热装置包括：

3、固定部，所述固定部用于将所述加热装置固定连接于所述工艺腔的腔体；

4、加热部，所述加热部用于在工艺期间向晶圆提供热能量；

5、旋转部，所述旋转部与所述固定部转动连接以执行所述旋转部的旋转动作，所述加热部设置在所述旋转部上，所述旋转部用于带动所述加热部沿所述旋转部的中心点旋转至少一角度；

6、抵靠部，所述抵靠部设置于所述固定部和所述旋转部之间，用于在旋转动作时避免所述旋转部和所述固定部之间产生竖直方向的相对位移。

7、较佳地，所述抵靠部通过与所述旋转部的至少一个区域的摩擦，实现避免所述旋转部和所述固定部之间产生竖直方向的相对位移。

8、较佳地，所述抵靠部包括调节部，所述调节部用于调节所述抵靠部在竖直方向相对于所述固定部的相对距离。

9、较佳地，所述旋转部的旋转位置包括初始位置、稳定旋转位置和终点位置，所述调节部通过调节所述相对距离实现所述旋转部在初始位置、稳定旋转位置和终点位置之间的切换。

10、较佳地，所述固定部为大致的环形，所述旋转部为大致的环形。

11、较佳地，所述抵靠部为至少一个抵靠块，所述抵靠块通过所述调节部与所述固定部连接，所述抵靠块置于所述固定部的外边缘。

12、较佳地，所述抵靠块为3个，3个所述抵靠块在周向上均匀间隔。

13、较佳地，所述旋转部与所述抵靠块相对的面上设置3个定位槽，所述定位槽用于方便使所述旋转部在初始位置和终点位置定位，所述定位槽与所述抵靠块适配，其中，所述3个定位槽沿所述旋转部在周向上均匀间隔。

14、较佳地，所述抵靠部为抵靠环。

15、较佳地，所述抵靠环与所述旋转部相对的面上设置3个定位凸起，所述3个定位凸起在周向上均匀间隔，所述旋转部与所述抵靠环相对的面上设置3个定位槽，所述定位槽用于方便使所述旋转部在初始位置和终点位置定位，所述定位槽与所述定位凸起适配，其中，所述3个定位槽沿所述旋转部在周向上均匀间隔。

16、较佳地，所述加热装置还包括：滑动部，所述滑动部设置于所述固定部和所述旋转部之间，且置于所述固定部的内边缘，用于便于所述旋转部执行旋转动作。

17、较佳地，所述滑动部为滚珠或滚柱。

18、较佳地，所述固定部的内边缘的轮廓为圆形；所述旋转部的内边缘的轮廓为圆形，所述固定部的内边缘的圆形形成开口，用于所述加热部将热能量辐射到所述工艺腔的腔体内部。

19、较佳地，所述调节部包括螺栓和弹性组件，所述固定部设置有与所述螺栓配合的通孔，所述抵靠部的与所述固定部相对的面上设置与所述螺栓配合的螺纹孔，所述弹性组件设置于固定部和抵靠部之间，用于对所述抵靠部施加一使所述抵靠部远离固定部的力。

20、本发明还提供一种工艺腔，包括：

21、腔体；

22、如上述的加热装置，所述加热装置设置在所述腔体的上方和/或下方。

23、本发明还提供一种上述的加热装置的维护方法，包括：

24、在所述旋转部位于初始位置时解锁所述旋转部；

25、在所述旋转部位于稳定旋转位置时，执行所述旋转部的旋转动作；

26、在所述旋转部位于终点位置时定位所述旋转部；

27、维护所述加热装置。

28、综上所述，与现有技术相比，本发明提供的用于半导体设备的加热装置、工艺腔和维护方法，具有如下有益效果：

29、本发明的用于半导体设备的加热装置，通过在固定部和旋转部之间设置抵靠部，使得旋转部相对固定部旋转时，旋转部和固定部之间不会产生竖直方向的相对位移，通过设置抵靠部提高旋转部旋转时的稳定性，防止因加热部重量太大导致旋转不稳定而损坏腔体，此外，抵靠部还可以实现旋转部和固定部之间的锁定和定位，避免在不需要旋转时旋转部相对固定部旋转。不仅如此，抵靠部还可以在初始位置和终点位置调节旋转部的水平度，从而调节加热部的水平度。

技术特征：

1.一种用于半导体设备的加热装置，所述半导体设备包括传输腔和工艺腔，所述工艺腔和所述传输腔相连，所述加热装置设置于所述工艺腔，用于为所述工艺腔在工艺期间提供热能量；其特征在于，所述加热装置包括：固定部，所述固定部用于将所述加热装置固定连接于所述工艺腔的腔体；

2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述抵靠部通过与所述旋转部的至少一个区域的摩擦，实现避免所述旋转部和所述固定部之间产生竖直方向的相对位移。

3.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述抵靠部包括调节部，所述调节部用于调节所述抵靠部在竖直方向相对于所述固定部的相对距离。

4.如权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述旋转部的旋转位置包括初始位置、稳定旋转位置和终点位置，所述调节部通过调节所述相对距离实现所述旋转部在初始位置、稳定旋转位置和终点位置之间的切换。

5.如权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述固定部为大致的环形，所述旋转部为大致的环形。

6.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述抵靠部为至少一个抵靠块，所述抵靠块通过所述调节部与所述固定部连接，所述抵靠块置于所述固定部的外边缘。

7.如权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述抵靠块为3个，3个所述抵靠块在周向上均匀间隔。

8.如权利要求7所述的加热装置，其特征在于，所述旋转部与所述抵靠块相对的面上设置3个定位槽，所述定位槽用于方便使所述旋转部在初始位置和终点位置定位，所述定位槽与所述抵靠块适配，其中，所述3个定位槽沿所述旋转部在周向上均匀间隔。

9.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述抵靠部为抵靠环。

10.如权利要求9所述的加热装置，其特征在于，所述抵靠环与所述旋转部相对的面上设置3个定位凸起，所述3个定位凸起在周向上均匀间隔，所述旋转部与所述抵靠环相对的面上设置3个定位槽，所述定位槽用于方便使所述旋转部在初始位置和终点位置定位，所述定位槽与所述定位凸起适配，其中，所述3个定位槽沿所述旋转部在周向上均匀间隔。

11.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括：滑动部，所述滑动部设置于所述固定部和所述旋转部之间，且置于所述固定部的内边缘，用于便于所述旋转部执行旋转动作。

12.如权利要求11所述的加热装置，其特征在于，所述滑动部为滚珠或滚柱。

13.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述固定部的内边缘的轮廓为圆形；所述旋转部的内边缘的轮廓为圆形，所述固定部的内边缘的圆形形成开口，用于所述加热部将热能量辐射到所述工艺腔的腔体内部。

14.如权利要求3-10任一所述的加热装置，其特征在于，所述调节部包括螺栓和弹性组件，所述固定部设置有与所述螺栓配合的通孔，所述抵靠部的与所述固定部相对的面上设置与所述螺栓配合的螺纹孔，所述弹性组件设置于固定部和抵靠部之间，用于对所述抵靠部施加一使所述抵靠部远离固定部的力。

15.一种工艺腔，其特征在于，包括：

16.一种如权利要求1-14任一所述的加热装置的维护方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明一种用于半导体设备的加热装置，加热装置包括固定部、加热部、旋转部和抵靠部；加热部用于在工艺期间向晶圆提供热能量；旋转部与固定部转动连接以执行旋转部的旋转动作，旋转部用于带动加热部沿旋转部的中心点旋转；抵靠部设置于固定部和旋转部之间，用于在旋转动作时避免旋转部和固定部之间产生竖直方向的相对位移。本发明加热装置，通过设置抵靠部，使得旋转部相对固定部旋转时旋转部和固定部之间不会产生竖直方向的相对位移，通过设置抵靠部提高旋转部旋转时的稳定性，防止因加热部重量太大导致旋转不稳定而损坏腔体，此外，抵靠部还可以实现旋转部和固定部之间的锁定和定位，避免在不需要旋转时旋转部相对固定部旋转。

技术研发人员：赵南
受保护的技术使用者：江苏天芯微半导体设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19