技术编号:3703963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及含环氧树脂的可固化配料,特别涉及用于制备电学层压板的配料。已经知道由纤维基材和含环氧树脂的基体树脂制备电学层压板和其它复合材料的方法。合适的方法的例子通常包含下列步骤(1)将含环氧树脂的配料通过辊涂、滴涂、喷涂、其他涂布工艺和/或这些技术相结合涂于基材上。基材通常为含(例如)玻璃纤维的机织或无纺纤维垫。(2)将已浸渍的基材通过在足以除去环氧树脂配料中的溶剂且非必要地部分固化环氧树脂配料的温度下进行“乙-阶段化”,这样浸渍的基材可容易处理。“乙-阶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。