技术编号:3704143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体密封用环氧树脂组合物。更具体地说,本发明涉及一种半导体密封用环氧树脂组合物,其中不含三氧化锑和溴化的化合物,或只含有较少量的三氧化锑,经固化成为具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性和软熔破碎耐受性(reflow cracking resis-tance)的产品。本发明还涉及以固化的该组合物密封的半导体部件。随着近年来半导体部件高密度密封的趋势,半导体部件密封的主流是表面镶嵌密封。在制造这类表面镶嵌密封部件时存在着可靠性问题。在制造过程中,用...
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