技术编号:37057772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于堆叠多个印刷电路板(pcb)的方法和配置。背景技术、为了减小现代电子产品的大小,设计者通常在堆叠结构中使用多个pcb。这种堆叠结构需要桥来在pcb之间创建电流路径。传统的堆叠pcb包括用于在pcb之间提供电流路径和机械连接的支柱。此外,当传统的堆叠pcb安装在系统板(例如系统pcb)的一侧时,在系统板中形成通孔以电连接安装在系统板另一侧的电容器以提供输入和输出解耦。技术实现思路、以下呈现本发明的一个或更多个实施例的简化概述,以便提供对这些实施例的基本理解。该概述不是对所有设想的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。