堆叠多个印刷电路板的方法和配置与流程

本发明涉及用于堆叠多个印刷电路板(pcb)的方法和配置。

背景技术：

1、为了减小现代电子产品的大小，设计者通常在堆叠结构中使用多个pcb。这种堆叠结构需要桥来在pcb之间创建电流路径。传统的堆叠pcb包括用于在pcb之间提供电流路径和机械连接的支柱。此外，当传统的堆叠pcb安装在系统板(例如系统pcb)的一侧时，在系统板中形成通孔以电连接安装在系统板另一侧的电容器以提供输入和输出解耦。

技术实现思路

1、以下呈现本发明的一个或更多个实施例的简化概述，以便提供对这些实施例的基本理解。该概述不是对所有设想的实施例的广泛概述，并且既不旨在识别所有实施例的关键或极其重要的元件，也不旨在描绘任何或所有实施例的范围。本概述以简化形式呈现本发明的一个或更多个实施例的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的前奏。

2、在一个方面，本发明涉及一种电子模块，该电子模块包括：第一印刷电路板(pcb)，其包括被配置为提供通过第一pcb的电连接的第一对通孔；以及第二pcb，其包括第二对通孔，其被配置为提供通过第二pcb的电连接。电子模块可以包括位于第一pcb和第二pcb之间的电容器，其中电容器包括一对管脚，其中每个管脚与第一对通孔中的一个通孔和第二对通孔中的对应通孔对齐，使得每个管脚被配置为提供第一pcb和第二pcb之间的电连接，并且其中该对管脚被配置为相对于第二pcb支撑第一pcb。

3、在一些实施例中，电子模块可以包括在第一pcb的相对于电容器的远侧上的一个或更多个电子元件，其中一个或更多个电子元件被配置为电连接到第一对通孔中的每个通孔。

4、在一些实施例中，电子模块可以包括在第二pcb的相对于电容器的远侧上的一个或更多个电子元件，其中一个或更多个电子元件被配置为电连接到第二对通孔中的每个通孔。

5、在一些实施例中，第一pcb可以包括第一对焊盘，其中第一对焊盘中的每个焊盘被配置为将第一对通孔电连接到一对管脚，并且第二pcb可以包括第二对焊盘，其中第二对焊盘中的每个焊盘被配置为将第二对通孔电连接到该对管脚。

6、在一些实施例中，该对管脚中的每个管脚可以包括固定到第一pcb的第一表面和固定到第二pcb的第二表面。

7、在一些实施例中，电容器的一对管脚可以在第一pcb和第二pcb之间形成电流桥。

8、在一些实施例中，电容器可以包括设置在该对管脚之间的介电材料。

9、在一些实施例中，第二pcb的第二对通孔可以被配置为提供第二pcb和系统pcb之间的电连接。

10、在一些实施例中，电子模块可以包括框架组件，其中框架组件被配置为使用(1)第一对通孔在电容器的一对管脚与第一pcb之间提供电连接，以及(2)使用第二对通孔在电容器的一对管脚与第二pcb之间提供电连接，并且相对于第二pcb支撑第一pcb。

11、在一些实施例中，电容器可以是第一电容器，并且电子模块可以包括具有第一侧和第二侧的第三pcb、位于第一pcb和第二pcb之间的第二电容器、位于第三pcb的第一侧和第二pcb之间的第三电容器和第四电容器，以及位于第三pcb的第二侧的第五电容器和第六电容器。

12、在另一方面，本发明涉及一种制造电子器件的方法。该方法可以包括：提供第一印刷电路板(pcb)，第一印刷电路板(pcb)包括第一对通孔，其被配置为提供通过第一pcb的电连接；以及提供包括第二对通孔的第二pcb，第二对通孔被配置为提供通过第二pcb的电连接。该方法可以包括将包括一对管脚的电容器定位在第一pcb和第二pcb之间，使得该对管脚中的每个管脚与第一对通孔中的一个通孔和第二对通孔中的对应通孔电对齐。该方法可以包括将一对管脚中的每个管脚固定到第一pcb和第二pcb。在一些实施例中，该对管脚可以被配置为(1)相对于第二pcb支撑第一pcb和(2)在第一pcb和第二pcb之间形成电流桥。

13、在一些实施例中，该方法可以包括在第一pcb中形成第一对通孔和在第二pcb中形成第二对通孔。

14、在一些实施例中，该方法可以包括将一个或更多个电子元件定位和固定在第一pcb的相对于电容器的远侧，使得一个或更多个电子元件电连接到第一对通孔中的每个通孔。

15、在一些实施例中，该方法可以包括在将每个管脚固定到第一pcb之前在第一pcb上形成第一对焊盘，以及在将每个管脚固定到第二pcb之前在第二pcb上形成第二对焊盘。第一对焊盘中的每个焊盘可以被配置为电连接到第一对通孔中的一个通孔，并且第二对焊盘中的每个焊盘可以被配置为电连接到第二对通孔中的一个通孔。另外或替代地，将每个管脚固定到第一pcb可以包括将所述一对管脚中的每个管脚固定到所述第一对焊盘中的焊盘，并且将每个管脚固定到所述第二pcb可以包括将所述一对管脚中的每个管脚固定到第二对焊盘中的焊盘。

16、在一些实施例中，该方法可以包括：定位第二pcb，使得第二对通孔中的第一通孔与系统板的输入焊盘对齐，并且第二对通孔中的第二通孔与系统板的输出焊盘对齐；以及将第二pcb固定到系统板。

17、在一些实施例中，该方法可以包括，在定位电容器之前，将框架组件定位在电容器上，其中框架组件被配置为(1)使用第一对通孔在电容器的一对管脚和第一pcb之间提供电连接，以及(2)使用第二对通孔在电容器的一对管脚和第二pcb之间提供电连接，以及相对于第二pcb支撑第一pcb。

18、在又一方面，本发明涉及一种电子模块，该电子模块包括：第一印刷电路板(pcb)，其包括被配置为提供通过第一pcb的电连接的第一对通孔；以及第二pcb，包括第二对通孔，其被配置为提供通过第二pcb的电连接。电子模块可以包括被配置为在第一pcb和第二pcb之间形成电流桥的电容器组件以及至少部分地容纳电容器组件并且被定位在第一pcb和第二pcb之间的框架组件。在一些实施例中，框架组件可以被配置为(1)使用第一对通孔在电容器和第一pcb之间提供电连接，以及(2)使用第二对通孔在电容器和第二pcb之间提供电连接，并且框架组件可以是被配置为相对于第二pcb支撑第一pcb。

19、在一些实施例中，电容器组件可以包括电容器，其中电容器包括设置在一对管脚之间的介电材料，并且其中一对管脚中的每个管脚与第一对通孔中的一个通孔和第二对通孔中的对应通孔对齐。

20、在一些实施例中，电容器组件可以包括第一电容器和第二电容器，其中第一电容器包括设置在第一对管脚之间的第一介电材料，其中第二电容器包括设置在第二对管脚之间的第二介电材料，并且其中第一对管脚和第二对管脚在第一pcb和第二pcb之间形成电流桥。

21、在一些实施例中，第一pcb可以包括第一对焊盘，其中第一对焊盘中的每个焊盘被配置为将第一对通孔电连接到框架组件，并且第二pcb可以包括第二对焊盘，其中第二对焊盘中的每个焊盘被配置为将第二对通孔电连接到框架组件。

22、在一些实施例中，电子模块可以包括在第一pcb的相对于电容器组件的远侧上的一个或更多个电子元件，其中一个或更多个电子元件被配置为电连接到第一对通孔中的每个通孔。

23、已经讨论的特征、功能和优点可以在本发明的各种实施例中独立地实现，或者可以与其他实施例结合，其进一步的细节可以参考以下描述和附图来看到。