1.一种电子模块，包括：
2.根据权利要求1所述的电子模块，还包括在所述第一pcb的相对于所述电容器的远侧上的一个或更多个电子元件，其中所述一个或更多个电子元件被配置为电连接到所述第一对通孔中的每个通孔。
3.根据权利要求1所述的电子模块，包括在所述第二pcb的相对于所述电容器的远侧上的一个或更多个电子元件，其中所述一个或更多个电子元件被配置为电连接到所述第二对通孔中的每个通孔。
4.根据权利要求1所述的电子模块，其中：
5.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述一对管脚中的每个管脚包括：
6.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述电容器的所述一对管脚在所述第一pcb和所述第二pcb之间形成电流桥。
7.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述电容器包括设置在所述一对管脚之间的介电材料。
8.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第二pcb的所述第二对通孔被配置为提供所述第二pcb和系统pcb之间的电连接。
9.根据权利要求1所述的电子模块，还包括框架组件，其中所述框架组件被配置为：
10.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述电容器是第一电容器，并且其中，所述电子模块还包括：
11.一种制造电子器件的方法，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的方法，包括：
13.根据权利要求11所述的方法，包括将一个或更多个电子元件定位和固定在所述第一pcb的相对于所述电容器的远侧上，使得所述一个或更多个电子元件电连接到所述第一对通孔中的每个通孔。
14.根据权利要求11所述的方法，包括：
15.根据权利要求11所述的方法，包括：
16.根据权利要求11所述的方法，包括：
17.一种电子模块，包括：
18.根据权利要求17所述的电子模块，其中所述电容器组件包括电容器，其中所述电容器包括设置在一对管脚之间的介电材料，并且其中，所述一对管脚中的每个管脚与所述第一对通孔中的一个通孔和所述第二对通孔中的对应通孔对齐。
19.根据权利要求17所述的电子模块，其中所述电容器组件包括第一电容器和第二电容器，其中所述第一电容器包括设置在第一对管脚之间的第一介电材料，其中所述第二电容器包括设置在第二对管脚之间的第二介电材料，并且其中所述第一对管脚和所述第二对管脚在所述第一pcb和所述第二pcb之间形成电流桥。
20.根据权利要求17所述的电子模块，其中：
21.根据权利要求17所述的电子模块，还包括在所述第一pcb的相对于所述电容器组件的远侧上的一个或更多个电子元件，其中所述一个或更多个电子元件被配置为电连接到所述第一对通孔中的每个通孔。