技术编号：37075803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及微电子封装与显示，具体涉及一种聚合物、该聚合物的制备方法、该聚合物的用途以及本征型低温固化负性光刻胶。背景技术、由于聚酰亚胺(pi)和聚苯并恶唑(pbo)具有优异的热、机械和电气性能以及良好的耐化学性，因此被广泛用作芯片再布线(rdl)层间互联的绝缘、应力缓冲涂层和覆盖涂层膜，以提高半导体器件的可靠性，为晶圆布局提供均匀的凸块高度和精确的凸块形状，同时保持低沉积内应力。先进的封装技术，如多层rdl、d堆叠和异构集成(hi)，使具有不同功能、能力、尺寸和来源的各种芯片和小芯片能够在系...
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