技术编号:37076537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆加工,尤其涉及一种晶圆隐形切割方法、装置、晶圆隐形切割设备及存储介质。背景技术、在半导体器件制造工序中,芯片会呈格子状分布于晶圆中,晶圆内部是自带有切割道的而隐形切割工序则是沿着特定的切割道,将晶圆中的芯片通过激光将晶圆内部改质的方式将芯片分割,以将芯片从晶圆中切割出来。具体切割过程一般为:隐形切割装置会将晶圆固定在工作盘上,随后对晶圆内部的切割道位置进行定位(对准),再将激光打入切割道内,将硅片沿着切割道进行内部改质,完成切割。但由于光路镜片在工作过程中会存在一定的温度变化,热...
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