技术编号:37077095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体芯片加工,尤其涉及一种可翻转调节的半导体芯片切割装置。背景技术、半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。、在半导体芯片进行加工生产的过程中,需要对半导体芯片进行切割处理,这就需要使用到相关的半导体芯片切割装置,但是,现有的半导体芯片切割装置在对半导体芯片进行切割时,只能单一地对半导体芯片的一个方向和角度进行切割,当需要对半导体芯片换一个角度和方...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。