一种可翻转调节的半导体芯片切割装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片加工，尤其涉及一种可翻转调节的半导体芯片切割装置。

背景技术：

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。

2、在半导体芯片进行加工生产的过程中，需要对半导体芯片进行切割处理，这就需要使用到相关的半导体芯片切割装置，但是，现有的半导体芯片切割装置在对半导体芯片进行切割时，只能单一地对半导体芯片的一个方向和角度进行切割，当需要对半导体芯片换一个角度和方向进行切割时，需要将半导体芯片取下重新调整位置，这样就会使得切割变得非常麻烦，因此本实用新型提供了一种可翻转调节的半导体芯片切割装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，用于解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，包括支撑底座，所述支撑底座顶部固定设置有支撑柱，所述支撑柱顶端固定设置有顶板，所述顶板内部固定设置有液压推杆，所述液压推杆输出端固定设置有移动板，所述移动板底部设置有驱动组件，所述移动板内部转动连接有转动杆，所述转动杆表面固定设置有齿轮，所述转动杆底端设置有切割组件，所述支撑底座顶部设置有旋转组件，所述支撑底座顶部通过旋转组件设置有工作台，所述工作台顶部设置有夹持组件。

4、优选的，所述驱动组件包括设置于移动板底部的第一固定板，所述第一固定板表面固定设置有第一电机，所述第一电机输出端贯穿第一固定板延伸至第一固定板内部并固定设置有螺杆，所述螺杆表面螺纹连接有齿板，且齿板齿条处与齿轮相啮合。

5、优选的，所述切割组件包括设置于转动杆底端的保护外壳，所述保护外壳表面固定设置有第二电机，所述第二电机输出端贯穿保护外壳延伸至保护外壳内部并固定设置有第一转轴，所述第一转轴表面固定设置有切割片。

6、优选的，所述旋转组件包括设置于支撑底座顶部的第二固定板，所述第二固定板表面固定设置有第三电机，所述第三电机输出端贯穿第二固定板延伸至第二固定板内部并固定设置有第二转轴，且第二转轴与工作台固定连接设置。

7、优选的，所述夹持组件包括设置于工作台顶部的第三固定板，所述第三固定板内部固定设置有电动推杆，所述电动推杆输出端固定设置有夹持板。

8、优选的，所述支撑柱的数量为多个，且多个支撑柱呈阵列式分布。

9、优选的，所述第二转轴呈圆柱状结构，且第二转轴采用金属材质制成。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可翻转调节的半导体芯片切割装置，将芯片放置在工作台上，通过夹持组件使得芯片进行固定，通过旋转组件使得工作台进行翻转，从而调节芯片的切割角度，通过驱动组件使得齿轮进行转动，带动转动杆和切割组件进行转动，从而对切割片的方向进行调节，启动液压推杆，使得切割组件对芯片进行切割；便于对半导体芯片进行角度调节和对切割片的方向进行调节，实现了对半导体芯片进行多角度切割的目标，避免了会出现传统的装置只能进行单一切割的现象，减少了切割所需要的时间。

技术特征：

1.一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，包括支撑底座(1)，其特征在于，所述支撑底座(1)顶部固定设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)顶端固定设置有顶板(3)，所述顶板(3)内部固定设置有液压推杆(4)，所述液压推杆(4)输出端固定设置有移动板(5)，所述移动板(5)底部设置有驱动组件，所述移动板(5)内部转动连接有转动杆(10)，所述转动杆(10)表面固定设置有齿轮(11)，所述转动杆(10)底端设置有切割组件，所述支撑底座(1)顶部设置有旋转组件，所述支撑底座(1)顶部通过旋转组件设置有工作台(19)，所述工作台(19)顶部设置有夹持组件。

2.根据权利要求1所述的一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于，所述驱动组件包括设置于移动板(5)底部的第一固定板(6)，所述第一固定板(6)表面固定设置有第一电机(7)，所述第一电机(7)输出端贯穿第一固定板(6)延伸至第一固定板(6)内部并固定设置有螺杆(8)，所述螺杆(8)表面螺纹连接有齿板(9)，且齿板(9)齿条处与齿轮(11)相啮合。

3.根据权利要求1所述的一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于，所述切割组件包括设置于转动杆(10)底端的保护外壳(12)，所述保护外壳(12)表面固定设置有第二电机(13)，所述第二电机(13)输出端贯穿保护外壳(12)延伸至保护外壳(12)内部并固定设置有第一转轴(14)，所述第一转轴(14)表面固定设置有切割片(15)。

4.根据权利要求1所述的一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于，所述旋转组件包括设置于支撑底座(1)顶部的第二固定板(16)，所述第二固定板(16)表面固定设置有第三电机(17)，所述第三电机(17)输出端贯穿第二固定板(16)延伸至第二固定板(16)内部并固定设置有第二转轴(18)，且第二转轴(18)与工作台(19)固定连接设置。

5.根据权利要求1所述的一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于，所述夹持组件包括设置于工作台(19)顶部的第三固定板(20)，所述第三固定板(20)内部固定设置有电动推杆(21)，所述电动推杆(21)输出端固定设置有夹持板(22)。

6.根据权利要求1所述的一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于，所述支撑柱(2)的数量为多个，且多个支撑柱(2)呈阵列式分布。

7.根据权利要求4所述的一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于，所述第二转轴(18)呈圆柱状结构，且第二转轴(18)采用金属材质制成。

技术总结
本技术公开了一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，包括支撑底座，所述支撑底座顶部固定设置有支撑柱，所述支撑柱顶端固定设置有顶板，所述顶板内部固定设置有液压推杆，所述液压推杆输出端固定设置有移动板，所述移动板底部设置有驱动组件，所述移动板内部转动连接有转动杆，所述转动杆表面固定设置有齿轮，所述转动杆底端设置有切割组件。带动转动杆和切割组件进行转动，从而对切割片的方向进行调节，启动液压推杆，使得切割组件对芯片进行切割，便于对半导体芯片进行角度调节和对切割片的方向进行调节，实现了对半导体芯片进行多角度切割的目标，避免了会出现传统的装置只能进行单一切割的现象，减少了切割所需要的时间。

技术研发人员：施超
受保护的技术使用者：苏州羽美尚精密机械有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/2/19