技术编号：37077272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及液膜检测，具体涉及一种液膜厚度控制系统、方法、装置、计算机设备及存储介质。背景技术、在制造半导体零部件、平板显示器等过程中，有工艺环节会对晶圆进行药剂清洗或湿法刻蚀等处理。该处理过程包括药液处理、去离子水冲洗以及有机溶剂保护膜处理。在液体处理之后需要对基板进行干燥处理，并去除基板表面的有机溶剂保护膜。目前利用超临界流体来对基板进行干燥处理。在超临界干燥工艺中，基板表面的有机溶剂(如异丙醇ipa)的厚度直接影响干燥工艺时间。当液膜过厚时，干燥工艺时间增加影响基板加工效率。当液膜过薄时，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。