液膜厚度控制系统、方法、装置、计算机设备及存储介质与流程

本发明涉及液膜检测，具体涉及一种液膜厚度控制系统、方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术：

1、在制造半导体零部件、平板显示器等过程中，有工艺环节会对晶圆进行药剂清洗或湿法刻蚀等处理。该处理过程包括药液处理、去离子水冲洗以及有机溶剂保护膜处理。在液体处理之后需要对基板进行干燥处理，并去除基板表面的有机溶剂保护膜。目前利用超临界流体来对基板进行干燥处理。在超临界干燥工艺中，基板表面的有机溶剂(如异丙醇ipa)的厚度直接影响干燥工艺时间。当液膜过厚时，干燥工艺时间增加影响基板加工效率。当液膜过薄时，有机溶剂(如异丙醇ipa)的挥发会导致基板表面的图形因有机溶剂(如异丙醇ipa)的表面张力而发生塌陷损坏。

2、由于超临界干燥工艺需要使用超临界流体置换基板表面有机溶剂保护膜，所以每个基板表面有机溶剂(如异丙醇ipa)保护膜的厚度与一致性成为超临界干燥工艺的关键参数。

3、现有的解决方案都是在液膜涂覆进行基板清洗后，使用有机溶剂(如异丙醇ipa)将基板表面液体(如纯水diw)进行置换，将基板表面的液膜厚度进行液体补充调整成大于目标液膜厚度后，再统一对基板表面甩出，对基板的有机溶剂(如异丙醇ipa)补充数量和补充位置都是依据经验进行设置，需要大量时间进行液体容量和补充位置的调整，且液膜涂覆都是基板清洗后才进行液膜厚度调整，没有针对基板在涂覆过程中液膜厚度的调整，导致液膜涂覆的结果无法保证。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种液膜厚度控制系统、方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决没有针对基板在涂覆过程中液膜厚度的调整，导致液膜涂覆效率较低的问题。

2、第一方面，本发明提供了一种液膜厚度控制系统，该系统包括：气液输出部和控制部，气液输出部包括增液管路和减液模块，增液管路和减液模块均与控制部连接；

3、在待处理基板涂覆过程中，控制部用于根据预先获取的基板表面液膜厚度分布数据和预设液膜厚度的关系生成增液信号或减液信号；

4、增液管路用于根据增液信号输出溶液对待处理基板进行增液处理；

5、减液模块用于根据减液信号对待处理基板进行减液处理。

6、本发明提供的液膜厚度控制系统，在待处理基板涂覆过程中，控制部用于根据预先获取的基板表面液膜厚度分布数据和预设液膜厚度的关系生成增液信号或减液信号；增液管路用于根据增液信号输出溶液对待处理基板进行增液处理；减液模块用于根据减液信号对待处理基板进行减液处理，实现了在待处理基板涂覆过程中根据基板表面液膜厚度分布数据和预设液膜厚度的关系对基板进行增液和减液的目的，保证了基板在涂覆过程中液膜厚度的实时调整，提高了液膜涂覆效率，保证液膜涂覆效果，解决了没有针对基板在涂覆过程中液膜厚度的调整，导致液膜涂覆效率较低的问题。

7、在一种可选的实施方式中，减液模块包括减液管路和/或速度控制单元，减液管路用于根据减液信号对待处理基板吹扫或烘烤进行减液处理，速度控制单元根据减液信号生成速度增加信号增加待处理基板旋转速度，利用液体的离心力将多余的液体甩出基板表面进行减液处理。

8、本发明提供的液膜厚度控制系统，减液管路根据减液信号对待处理基板吹扫或烘烤进行减液处理，速度控制单元根据减液信号生成速度增加信号增加待处理基板旋转速度，利用液体的离心力将多余的液体甩出基板表面进行减液处理，增加了减液处理的方式，为待处理基板的减液操作提供了便利。

9、在一种可选的实施方式中，增液管路的增液处理和减液管路的减液处理在待处理基板的不同位置同时进行，或增液管路的增液处理和减液管路的减液处理依次进行。

10、本发明提供的液膜厚度控制系统，增液管路的增液处理和减液管路的减液处理在待处理基板的不同位置同时进行，可以实时对基板液膜厚度进行调整，增液管路的增液处理和减液管路的减液处理依次进行，实现了在基板涂覆过程中增液处理和减液处理有序进行，保证基板的涂覆效果。

11、在一种可选的实施方式中，该系统还包括液层检测部和位置调整部，液层检测部和位置调整部均与控制部以及待处理基板连接；

12、液层检测部用于获取待处理基板表面的液膜厚度和液膜厚度对应的检测点位置，并将待处理基板表面的液膜厚度和液膜厚度对应的检测点位置传输至控制部；

13、位置调整部用于获取待处理基板当前运动状态对应的运动数据，并将待处理基板当前运动状态对应的运动数据传输至控制部；

14、控制部用于根据待处理基板表面的液膜厚度、液膜厚度对应的检测点位置以及待处理基板当前运动状态对应的运动数据生成基板表面液膜厚度分布数据。

15、本发明提供的液膜厚度控制系统，液层检测部用于获取待处理基板表面的液膜厚度和液膜厚度对应的检测点位置，并将待处理基板表面的液膜厚度和液膜厚度对应的检测点位置传输至控制部；位置调整部用于获取待处理基板当前运动状态对应的运动数据，并将待处理基板当前运动状态对应的运动数据传输至控制部；控制部用于根据待处理基板表面的液膜厚度、液膜厚度对应的检测点位置以及待处理基板当前运动状态对应的运动数据生成基板表面液膜厚度分布数据，实现根据基板运动状态生成基板表面液膜厚度分布数据的目的，为后续对基板液膜厚度的调整提供了基础。

16、在一种可选的实施方式中，运动状态包括旋转状态；

17、旋转状态对应的运动数据包括：待处理基板的旋转角度和检测点位置位于待处理基板中心的距离；

18、当运动状态为旋转状态时，控制部用于根据待处理基板表面的液膜厚度、待处理基板的旋转角度和检测点位置位于待处理基板中心的距离生成基板表面液膜厚度分布数据。

19、本发明提供的液膜厚度控制系统，当运动状态为旋转状态时，控制部用于根据待处理基板表面的液膜厚度、待处理基板的旋转角度和检测点位置位于待处理基板中心的距离生成基板表面液膜厚度分布数据，在生成基板表面液膜厚度分布数据时，将基板的旋转角度考虑进去，提高了生成基板表面液膜厚度分布数据的准确度。

20、在一种可选的实施方式中，运动状态包括静止状态；

21、静止状态对应的运动数据包括：检测点位置在待处理基板上的连续移动路径和待处理基板上的预设检测点；

22、当运动状态为静止状态时，控制部用于根据待处理基板表面的液膜厚度和检测点位置在待处理基板上的连续移动路径生成基板表面液膜厚度分布数据；或

23、当运动状态为静止状态时，控制部用于根据待处理基板表面的液膜厚度和待处理基板上的预设检测点生成基板表面液膜厚度分布数据。

24、本发明提供的液膜厚度控制系统，当运动状态为静止状态时，在生成基板表面液膜厚度分布数据时，采用检测点位置在待处理基板上的连续移动路径或待处理基板上的预设检测点，减少了检测点数量，便于生成分布数据，为后续基板的液膜厚度调整提供了便利。

25、在一种可选的实施方式中，位置调整部与增液管路和减液管路连接，控制部还用于控制位置调整部调整增液管路和减液管路分别对待处理基板进行增液处理和减液处理。

26、本发明提供的液膜厚度控制系统，采用位置调整部调整增液管路和减液管路分别对待处理基板进行增液处理和减液处理，实现了涂覆过程中的同步闭环控制，提高了涂覆效率。

27、第二方面，本发明提供了一种液膜厚度控制方法，应用于上述第一方面或其对应的任一实施方式的液膜厚度控制系统，该方法包括：

28、在待处理基板涂覆过程中，根据预先获取的基板表面液膜厚度分布数据和预设液膜厚度的关系生成增液信号或减液信号；

29、根据增液信号控制增液管路输出溶液对待处理基板进行增液处理；

30、和/或，根据减液信号控制减液模块对待处理基板进行减液处理。

31、本发明提供的液膜厚度控制方法，在待处理基板涂覆过程中，根据预先获取的基板表面液膜厚度分布数据和预设液膜厚度的关系生成增液信号或减液信号；根据增液信号控制增液管路输出溶液对待处理基板进行增液处理；和/或，根据减液信号控制减液模块对待处理基板进行减液处理，实现了在待处理基板涂覆过程中根据基板表面液膜厚度分布数据和预设液膜厚度的关系对基板进行增液和减液的目的，保证了基板在涂覆过程中液膜厚度的实时调整，提高了液膜涂覆效率，保证液膜涂覆效果，解决了没有针对基板在涂覆过程中液膜厚度的调整，导致液膜涂覆效率较低的问题。

32、第三方面，本发明提供了一种液膜厚度控制装置，应用于上述第一方面或其对应的任一实施方式的液膜厚度控制系统，该装置包括：

33、生成模块，用于在待处理基板涂覆过程中，根据预先获取的液膜厚度的分布数据和预设液膜厚度的关系生成增液信号或减液信号；

34、处理模块，用于根据增液信号控制增液管路输出溶液对待处理基板进行增液处理；和/或，根据减液信号控制减液模块对待处理基板进行减液处理。

35、第四方面，本发明提供了一种计算机设备，包括：存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行上述第二方面的液膜厚度控制方法。

36、第五方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机指令，计算机指令用于使计算机执行上述第一方面的液膜厚度控制方法。