技术编号:3708116
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种共聚物,特别是涉及一种含不饱合键支链的共聚物,本发明还涉及含有此共聚物的光致抗蚀剂组合物。随着集成电路制程和构装技术的不断进步,印刷电路板(printedcircuit board;PCB)已朝向高密度配线、薄形化、高电气特性、尺寸稳定化、细线化及低价格化等方向发展。其中为达到高解析线路的要求,光致抗蚀剂特性是重要的因素之一。目前使用量最大的干膜光致抗蚀剂由于涂布厚度较厚(约25-50μm),其解析度在5mil(100μm)以上,且价格较高,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。