技术编号:37085547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体加工,尤其涉及一种晶圆双面清洗装置。背景技术、在半导体制造中,湿法单片清洗机由于其高质量的缺陷去除效果,正逐步取代传统的槽式湿法清洗机。湿法单片清洗机一般采用的都是喷嘴喷洒的清洗工艺,晶圆进入工艺腔体后喷嘴开始喷洒化学药液,对晶圆进行清洗。、现有的单片清洗机对晶圆只能正面对晶圆进行药水喷淋清洗,而背面简单用水浸泡清洗,但这种背面清洗方式无法满足p/p制式双抛晶圆的背面清洗需求。因此,亟需提出一种双面清洗装置,以解决目前单面清洗无法满足具有一定背面清洗需求的晶圆的清洗的不足。技...
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