一种晶圆双面清洗装置的制作方法

本申请涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆双面清洗装置。

背景技术：

1、在半导体制造中，湿法单片清洗机由于其高质量的缺陷去除效果，正逐步取代传统的槽式湿法清洗机。湿法单片清洗机一般采用的都是喷嘴喷洒的清洗工艺，晶圆进入工艺腔体后喷嘴开始喷洒化学药液，对晶圆进行清洗。

2、现有的单片清洗机对晶圆只能正面对晶圆进行药水喷淋清洗，而背面简单用水浸泡清洗，但这种背面清洗方式无法满足p/p制式双抛晶圆的背面清洗需求。因此，亟需提出一种双面清洗装置，以解决目前单面清洗无法满足具有一定背面清洗需求的晶圆的清洗的不足。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的是提供一种晶圆双面清洗装置，以解决目前单面清洗无法满足具有一定背面清洗需求的晶圆的清洗的不足。

2、为达到上述技术目的，本申请提供了一种晶圆双面清洗装置，包括装置本体、正面清洗机构、背面清洗机构以及旋转平台；

3、所述装置本体设有清洗腔室；

4、所述旋转平台包括清洗盘、空心转轴以及旋转驱动机构；

5、所述空心转轴转动安装在所述装置本体上，且一端伸入所述清洗腔室并与所述清洗盘连接；

6、所述清洗盘用于固定待清洗的晶圆；

7、所述清洗盘的底部设有与所述空心转轴的中空腔连通的第一连通孔；

8、所述旋转驱动机构与所述空心转轴连接，用于通过带动所述空心转轴转动以带动所述清洗盘转动；

9、所述背面清洗机构包括套管以及背面喷淋管；

10、所述套管安装于所述空心转轴中，且与所述空心转轴之间形成有转动间隙；

11、所述背面喷淋管安装于所述套管中，且其喷淋端经所述第一连通孔伸入所述清洗盘中；

12、所述正面清洗机构的喷淋端伸入所述清洗腔室内，且位于所述清洗盘上方。

13、进一步地，所述装置本体包括固定台以及清洗箱；

14、所述清洗箱体安装于所述固定台上，且设有所述清洗腔室；

15、所述清洗腔室底部连接有排水管。

16、进一步地，所述清洗箱包括下箱体以及上箱体；

17、所述下箱体顶部以及所述上箱体底部均设有开口；

18、所述上箱体可拆卸地安装在所述上箱体顶部；

19、所述上箱体上还设有供正面清洗机构伸入的避让孔。

20、进一步地，还包括负压源；

21、所述套管远离所述清洗盘的一端与所述负压源连接。

22、进一步地，还包括气液分离箱；

23、所述套管远离所述清洗盘的一端与所述气液分离箱的输入口连接；

24、所述气液分离箱的气输出口连接所述负压源。

25、进一步地，所述背面喷淋管上安装有回吸阀。

26、进一步地，所述背面喷淋管为多个；

27、多个所述背面喷淋管绕所述套管中心轴线圆周分布。

28、进一步地，还包括固定环；

29、所述固定环固定在所述套管内，且外周面上设有凹槽；

30、所述凹槽与所述套管内壁之间形成供所述背面喷淋管一一对应穿过的限位腔。

31、进一步地，还包括防水盖；

32、所述防水盖固定在所述清洗盘内底面，且设有连通所述套管的中通腔的第二连通孔；

33、所述背面喷淋管的喷淋端经所述第二连通孔伸入所述清洗盘；

34、所述防水盖对所述套管与所述空心转轴之间的转动间隙形成遮盖。

35、进一步地，所述旋转驱动机构包括旋转电机以及传动组件；

36、所述旋转电机的输出轴通过所述传动组件与所述空心转轴连接，用于带动所述空心转轴转动。

37、从以上技术方案可以看出，本申请通过旋转驱动机构来带动空心转轴转动，进而带动清洗盘转动，以带动固定在清洗盘上的晶圆转动，安装于套管中的喷淋管经清洗盘的连通孔伸入清洗盘中，以对晶圆的背面进行喷淋清洗，实现与正面喷淋清洗等同效果，以解决传统手工的浸泡清洗的清洗质量无法满足具有一定背面清洗需求的晶圆的清洗的不足。将正面清洗机构的喷淋端设计为伸入清洗腔室内，且位于清洗盘上方，从而能够对晶圆的正面进行喷淋清洗，以此实现晶圆的双面喷淋清洗。而且套管与空心转轴之间为套嵌式配合，不仅使得背面喷淋清洗得以实现，也使得整体结构更加紧凑。另外，背面喷淋管为伸入清洗盘中以对晶圆的背面进行清洗，能够与正面清洗独立开，使得晶圆正面不会受到背面清洗药水的冲击而影响晶圆边缘的清洗效果。

技术特征：

1.一种晶圆双面清洗装置，其特征在于，包括装置本体(100)、正面清洗机构(500)、背面清洗机构(400)以及旋转平台(300)；

2.根据权利要求1所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，所述装置本体(100)包括固定台(101)以及清洗箱(104)；

3.根据权利要求2所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，所述清洗箱(104)包括下箱体(102)以及上箱体(103)；

4.根据权利要求1所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，还包括负压源(6)；

5.根据权利要求4所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，还包括气液分离箱(7)；

6.根据权利要求4所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，所述背面喷淋管(4)上安装有回吸阀(41)。

7.根据权利要求1所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，所述背面喷淋管(4)为多个；

8.根据权利要求1所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，还包括固定环(5)；

9.根据权利要求1所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，还包括防水盖(9)；

10.根据权利要求1所述的晶圆双面清洗装置，其特征在于，所述旋转驱动机构(301)包括旋转电机(302)以及传动组件；

技术总结
本申请公开了一种晶圆双面清洗装置，涉及半导体加工技术领域，包括装置本体、正面清洗机构、背面清洗机构以及旋转平台；装置本体设有清洗腔室；旋转平台包括清洗盘、空心转轴以及旋转驱动机构；空心转轴转动安装在装置本体上，且一端伸入清洗腔室并与清洗盘连接；清洗盘用于固定待清洗的晶圆；清洗盘的底部设有与空心转轴的中空腔连通的第一连通孔；旋转驱动机构与空心转轴连接；背面清洗机构包括套管以及背面喷淋管；套管安装于空心转轴中，且与空心转轴之间形成有转动间隙；背面喷淋管安装于套管中，且其喷淋端经第一连通孔伸入清洗盘中；正面清洗机构的喷淋端伸入清洗腔室内，且位于清洗盘上方。该设计能够实现双面清洗，且整体结构紧凑。

技术研发人员：郭炳熙,周铁军,胡玉婷,孙美玉,田玉莲
受保护的技术使用者：广东先导微电子科技有限公司
技术研发日：20230526
技术公布日：2024/2/19