技术编号：37085567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片制备，尤其涉及一种芯片分割方法。背景技术、单颗芯片制作时，通常是先在一块基底上形成多个芯片单体，然后采用切割的方式将芯片分割为多个小芯片。、相关技术中，切割芯片时通常会采用激光切割的方式，然而，激光切割需要较高的切割精度，在芯片单体不是矩阵排布时(也即不规则排布时)，采用激光切割有一定的偏差风险，且切割成本较为昂贵。技术实现思路、本发明提供了一种芯片分割方法，以降低芯片分割的成本。、根据本发明的一方面，提供了一种芯片分割方法，所述芯片包括基底和设置于所述基底上的多个芯片单体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。