技术编号:37089204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及布线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置。背景技术、在jp特开-号公报中记载有具有陶瓷布线基板部的光半导体元件用封装件。技术实现思路、用于解决课题的手段、本公开所涉及的布线基板具备:、基体,具有第面、位于与所述第面相反的第面和位于所述第面与所述第面之间的侧面;、信号电极,位于所述第面;、第凹部以及第凹部,从所述侧面设置到所述第面;、第接地导体,位于所述第凹部的内表面;和、第接地导体,位于所述第凹部的内表面,、在从与所述第...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。