布线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置的制作方法

本公开涉及布线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置。

背景技术：

1、在jp特开2012-238640号公报中记载有具有陶瓷布线基板部的光半导体元件用封装件。

技术实现思路

1、用于解决课题的手段

2、本公开所涉及的布线基板具备：

3、基体，具有第1面、位于与所述第1面相反的第2面和位于所述第1面与所述第2面之间的侧面；

4、信号电极，位于所述第1面；

5、第1凹部以及第2凹部，从所述侧面设置到所述第1面；

6、第1接地导体，位于所述第1凹部的内表面；和

7、第2接地导体，位于所述第2凹部的内表面，

8、在从与所述第1面垂直的第1方向观察时，所述基体的外形线包含至少1个圆弧，

9、在从所述第1方向观察时，所述信号电极从所述第1面的中央区域向所述圆弧延伸，并且从穿过所述圆弧的中央点的法线偏移设置，

10、在从所述第1方向观察时，所述第1凹部以及所述第2凹部与所述圆弧重叠，且夹着所述信号电极而设置。

11、本公开所涉及的电子部件收纳用封装件具备：上述的布线基板；和位于所述第2面的框部。

12、本公开所涉及的电子装置具备：上述的电子部件收纳用封装件；搭载于所述布线基板的电子部件；和与所述信号电极、所述第1接地导体以及第2接地导体接合的模块基板。

技术特征：

1.一种布线基板，具备：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求6或7所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求6～8中任一项所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求1～10中任一项所述的布线基板，其中，

12.根据权利要求1～11中任一项所述的布线基板，其中，

13.一种电子部件收纳用封装件，具备：

14.一种电子装置，具备：

技术总结
布线基板具备：基体，具有第1面、第2面、和位于第1面与第2面之间的侧面；信号电极，位于第1面；第1凹部以及第2凹部，从侧面设置到第1面；第1接地导体，位于第1凹部的内表面；和第2接地导体，位于第2凹部的内表面。在从与第1面垂直的第1方向观察时，基体的外形线包含至少1个圆弧，在从第1方向观察时，信号电极从第1面的中央至区域向圆弧延伸，并且从穿过圆弧的中央点的法线偏移设置，在从第1方向观察时，第1凹部以及第2凹部与圆弧重叠，且夹着信号电极而设置。

技术研发人员：高谷茂典,今朋哉,福田匡祐
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19