技术编号：3710035
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属基材上使用、尤其半导体封装内铜引线架上使用的粘合剂组合物。背景技术 羧基苯并三唑作为铜金属的一种良好螯合材料是已知的。它不仅作为抗氧剂用于金属基材，而且也作为粘合促进剂用于环氧树脂糊状物。例如，自由基固化性树脂如丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、马来酰亚胺树脂、乙烯基醚树脂和联马来酰亚胺树脂，因其吸湿量低、固化能力、贮存期长，已有人进行了研究并应用于半导体封装中模头附着粘合剂的用途。然而，这些组合物仍不足以提供对铜引线架的良好粘合。发明内容本发明是一种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。