技术编号：37103989
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体，具体涉及一种便于夹取的晶圆传送机械臂。背景技术、晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，硅晶片是通过硅晶棒在经过研磨，抛光，清洗，切片后得到的片状硅晶，通常为圆形，也就是晶圆，而从晶圆到成品中间还需要经过多道加工工序，因此需要传送机械臂将晶圆从料盒中转运至输送带或者工作台上。、现有的传送机械臂通常采用吸盘吸附方式，但是经过清洗后的晶圆表面上残留有液体，使得吸盘吸附困难，甚至会导致晶圆发生脱落的情况，并且晶圆表面上产留的液体会导致堆叠的晶圆吸附在一起，需要手动分片，十分影响工作效...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。