技术编号：3711137
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及含有金属基导电填料的屏蔽导电胶，具体地说，本发明涉及一种屏蔽导电胶组合物。背景技术现有技术中，为有效地抑制电子设备中射频元器件在工作时产生的电磁干扰，常采用在集成电路板屏蔽结构件的接合面处，加载弹性屏蔽导电胶衬垫，来实现电磁密封和屏蔽。对于越来越薄的高精密度、轻量化电子设备中应用的复杂的屏蔽结构件，由于电子单元功能的高度集成和整体尺寸的微型化，使得传统的屏蔽导电胶材料无法满足缩小的组装空间要求；为减轻重量，大量非金属材料结构件得以广泛应用，但随之...
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