技术编号:37118286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种研磨晶片等的基板的研磨方法及研磨装置。背景技术、在半导体元件的制造工序中,半导体元件表面的平坦化越来越重要。在该表面平坦化中最重要的技术是化学机器研磨(cmp:chemical mechanical polishing)。该化学机器研磨(以下,称cmp)将含有二氧化硅(sio)等的研磨粒的研磨液供给至研磨垫的研磨面上,并使晶片等的基板与研磨面滑动接触来进行研磨。、用于进行cmp的研磨装置具备:支承具有研磨面的研磨垫的研磨台;及用于保持基板的研磨头。这种研磨装置以使研磨台与研磨...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。