技术编号:37128062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体加工,例如涉及一种用于晶圆的加工方法、晶圆和芯片。背景技术、在半导体加工过程中,需通过切割晶圆工序获得单个的芯片,比如,智能卡芯片。、低介电常数(low-k)晶圆包括硅基材和位于硅基材上方的电路层。电路层包含金属材料和低介电常数(low-k)材料。金属材料和low-k材料层叠设置。金属材料包括cu、al等。晶圆的表面设置有切割道,按照切割道进行切割,以实现切割晶圆加工,进而获得单个的芯片。、相关技术中,对于low-k晶圆的量产加工,结合图所示,普遍采用次窄(narrow...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。