技术编号：37151221
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子系统的流体浸没冷却。背景技术、例如计算机、路由器、分组交换机、蜂窝电路等的电子系统在操作期间产生热。已开发冷却系统来防止电子系统过热。简单的冷却系统涉及使用冷却风扇来将热从电子系统的组件移除。另一方面，流体浸没冷却系统涉及将电子系统的组件浸没在冷却剂流体中。、通常在流体浸没冷却系统中使用的电介质冷却剂流体的实例包含含氟化合物及碳氢化合物。含氟化合物具有稳定性及惰性，但相对昂贵，且具有高全球变暖潜势(gwp)。也就是说，含氟化合物产生对环境有害的温室效应。碳氢化合物(也被称为“油...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。