具有低闪点碳氢化合物电介质流体的流体浸没冷却系统的制作方法

本公开涉及电子系统的流体浸没冷却。

背景技术：

1、例如计算机、路由器、分组交换机、蜂窝电路等的电子系统在操作期间产生热。已开发冷却系统来防止电子系统过热。简单的冷却系统涉及使用冷却风扇来将热从电子系统的组件移除。另一方面，流体浸没冷却系统涉及将电子系统的组件浸没在冷却剂流体中。

2、通常在流体浸没冷却系统中使用的电介质冷却剂流体的实例包含含氟化合物及碳氢化合物。含氟化合物具有稳定性及惰性，但相对昂贵，且具有高全球变暖潜势(gwp)。也就是说，含氟化合物产生对环境有害的温室效应。碳氢化合物(也被称为“油类”)相对于含氟化合物来说更常见且更经济。然而，碳氢化合物是可燃的，且因此存在安全顾虑。

技术实现思路

1、在一个实施例中，一种流体浸没冷却系统包括流体罐、所述流体罐中的包括碳氢化合物电介质流体的冷却剂流体及存储填充气体的气瓶。所述填充气体(例如，二氧化碳)是具有大于空气及氧气的比重的不可燃气体。电子系统的一或多个组件浸没在所述冷却剂流体中。在所述电子系统的操作期间，当所述冷却剂流体的温度上升到触发温度时，敞开盖住所述气瓶的阀以将所述填充气体从所述气瓶释放并进入所述流体罐中。所述触发温度基于所述冷却剂流体的闪点设置。在从所述气瓶释放时，所述填充气体覆盖所述冷却剂流体的表面以阻止氧气与所述冷却剂流体的蒸汽相互作用。

2、在另一实施例中，一种电子系统的流体浸没冷却的方法包含使用包括碳氢化合物电介质流体的冷却剂流体填充流体罐。电子系统的一或多个组件浸没在所述冷却剂流体中。在所述电子系统的操作期间监测所述冷却剂流体的温度。当所述冷却剂流体的所述温度等于或高于基于所述冷却剂流体的闪点设置的触发温度时，具有大于空气及氧气的比重的不可燃填充气体(例如，二氧化碳)被释放到所述流体罐中以覆盖所述冷却剂流体的表面。所述填充气体覆盖所述冷却剂流体的所述表面以阻止氧气与所述冷却剂流体的蒸汽相互作用。

3、所属领域的一般技术人员在阅读包含附图及权利要求书的本公开的全部内容后将易于了解本公开的这些及其它特征。

技术特征：

1.一种用于电子系统的流体浸没冷却系统，所述流体浸没冷却系统包括：

2.根据权利要求1所述的流体浸没冷却系统，其进一步包括：

3.根据权利要求1所述的流体浸没冷却系统，其中所述阀是恒温控制阀，其浸没在所述冷却剂流体中且响应于所述冷却剂流体的所述温度等于或高于所述触发温度而敞开以将所述填充气体从所述气瓶释放并进入所述流体罐中。

4.根据权利要求3所述的流体浸没冷却系统，其中所述恒温控制阀包括热融材料，当所述冷却剂流体的所述温度变得等于或高于所述触发温度时，所述热融材料融化以将所述填充气体从所述气瓶释放并进入所述流体罐中。

5.根据权利要求1所述的流体浸没冷却系统，其中所述气瓶浸没在所述冷却剂流体中，且所述填充气体在所述流体罐中的所述冷却剂流体中释放。

6.根据权利要求1所述的流体浸没冷却系统，其中所述填充气体包括二氧化碳。

7.根据权利要求1所述的流体浸没冷却系统，其进一步包括：

8.根据权利要求1所述的流体浸没冷却系统，其进一步包括：

9.根据权利要求1所述的流体浸没冷却系统，其中所述冷却剂流体具有低于250℃的闪点。

10.一种电子系统的流体浸没冷却的方法，所述方法包括：

11.根据权利要求10所述的方法，其中监测所述冷却剂流体的所述温度包含使用温度传感器监测所述冷却剂流体的所述温度，及

12.根据权利要求10所述的方法，其中将所述填充气体释放到所述流体罐中包含当所述冷却剂流体的所述温度融化所述恒温控制阀的组件时敞开恒温控制阀以从气瓶释放所述填充气体。

13.根据权利要求10所述的方法，其中将所述填充气体释放到所述流体罐中包含在所述流体罐中的所述冷却剂流体中释放所述填充气体。

14.根据权利要求10所述的方法，其中将所述填充气体释放到所述流体罐中包含在所述流体罐中的所述冷却剂流体的所述表面上方释放所述填充气体。

15.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括：

16.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括：

17.根据权利要求10所述的方法，其中所述冷却剂流体具有低于250℃的闪点。

技术总结
本公开涉及一种具有低闪点碳氢化合物电介质流体的流体浸没冷却系统。所述流体浸没冷却系统具有流体罐，所述流体罐含有作为冷却剂流体的碳氢化合物电介质流体。电子系统的一或多个组件浸没在所述冷却剂流体中。气瓶含有不可燃的经压缩填充气体。在所述电子系统的操作期间监测所述冷却剂流体的温度。当所述冷却剂流体的所述温度上升到基于所述冷却剂流体的闪点设置的触发温度时，所述填充气体从所述气瓶释放并进入所述流体罐中。所述填充气体覆盖所述冷却剂流体的表面以阻止氧气与所述冷却剂流体的蒸汽相互作用以防止燃烧。

技术研发人员：刘岳明,陈晓钟,陈加伟,黄渝详,张嘉哲,童华顗,张塘欣,张祐铨,陈明裕,熊昱彦,廖崑杰
受保护的技术使用者：美超微电脑股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25