技术编号:37153909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于热管理材料,具体涉及一种具有多级传热微观结构的铜基复合材料的制备方法。背景技术、随着现代微电子技术的迅速发展,电子器件中芯片的集成度越来越高,导致功率密度越来越大,对电子设备的性能、寿命和可靠性提出严峻挑战,为了有效地驱散热量,研发新型高导热的热管理材料己至关重要。金属基复合材料能够结合金属基体优良的导热性能以及增强体低膨胀系数的特性,是一类具有巨大应用前景的热管理材料,例如石墨/铜复合材料等。、石墨鱗片具有显著的导热各向异性,为了利用其超高的平面热导率,常需要对其在基体中的分布进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。