技术编号:37156206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,具体为一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置。背景技术、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,研制出不同的器件。其中,半导体晶圆的使用较为广泛,半导体晶圆的原始材料是硅,通过将高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出形成圆柱形的单晶硅,圆柱形的单晶硅再经过研磨、切片后形成硅晶圆片,硅晶圆片先进行...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。