一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置的制作方法

本发明涉及半导体，具体为一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，研制出不同的器件。其中，半导体晶圆的使用较为广泛，半导体晶圆的原始材料是硅，通过将高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出形成圆柱形的单晶硅，圆柱形的单晶硅再经过研磨、切片后形成硅晶圆片，硅晶圆片先进行修圆、磨光、和划片处理，再被送进刻蚀池，送进刻蚀池中的硅晶圆片被浸没在刻蚀剂中以清除表面杂质，再对硅晶圆片进行抛光工序，最后对其进行检测。

2、现有装置在对晶圆进行切割打磨后，晶圆上常留存有许多硅晶碎屑，目前通常使用清洗箱进行清洗。

3、但是，由于现有的大多数半导体硅晶圆片在进行清洗加工时都是使用上方和底部开口的放置箱进行集中摆放清洗，然而在清洗结束后无法对喷洒出来的清洗液进行过滤和收集，不方便实现对废水的再次利用，造成浪费。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，以解决上述背景技术中提出的由于现有的大多数半导体硅晶圆片在进行清洗加工时都是使用上方和底部开口的放置箱进行集中摆放清洗，然而在清洗结束后无法对喷洒出来的清洗液进行过滤和收集，不方便实现对废水的再次利用，造成浪费的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，所述用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置包括：

3、清理箱，所述清理箱的一侧设有抽水泵和回收箱，所述抽水泵连接有连接软管；

4、电机一，设有一对，两个所述电机一均位于清理箱远离回收箱的一端，每个所述电机一的一端均设有双头双向丝杆，每个所述双头双向丝杆的外壁上均设有两对移动板；

5、支撑架，位于清理箱的一侧，所述支撑架的一端设有气缸和固定框，所述固定框的内侧设有喷淋框；

6、电机二，与固定框相连接，所述电机二的一端设有轴杆、限位滑块和摆杆；

7、放置框，与清理箱相连接，所述放置框的内侧设有过滤板，所述放置框的一端设有密封盖板。

8、优选的，所述清理箱的一侧开设有对接槽，所述清理箱与对接槽开口处齐平的相对两侧内壁上均开设有安装槽。

9、优选的，所述放置框其中对称两端侧壁上均固定连接有滑条，所述滑条与安装槽内壁滑动连接，所述放置框一端与密封盖板固定连接，所述密封盖板与对接槽密封连接，所述放置框内部与过滤板可拆卸连接。

10、优选的，两个所述电机一均位于密封盖板上方，所述电机一与清理箱侧壁固定连接，所述电机一的输出轴贯穿清理箱侧壁与相应双头双向丝杆的一端固定连接，所述双头双向丝杆的另一端与清理箱另一端内壁转动连接。

11、优选的，所述双头双向丝杆的中间外壁上均固定套接有分隔板，两个所述双头双向丝杆的两端外壁分别与两对移动板的两端侧壁螺纹连接，每对所述移动板相对侧壁上均固定连接有若干个均匀分布的定位弧板，所述定位弧板可用于对硅晶片的固定夹持。

12、优选的，所述清理箱的底端内壁设有斜坡，所述清理箱在远离密封盖板一端的内壁下侧中间开设有流水孔，所述清理箱在流水孔一端开口处设有方管，所述清理箱通过方管与回收箱固定连接。

13、优选的，所述回收箱的上端与抽水泵输入端固定连接，所述抽水泵的输出端与连接软管一端固定连接，所述连接软管通过多个固定杆与支撑架相连接，所述连接软管的另一端贯穿支撑架侧壁。

14、优选的，所述支撑架呈“l”形，所述支撑架通过固定板与清理箱一侧侧壁固定连接，所述支撑架的另一端与气缸固定连接，所述气缸的移动端贯穿支撑架侧壁与固定框固定连接，所述固定框呈“匚”字形。

15、优选的，所述喷淋框位于清理箱正上方，所述喷淋框的两端均设有转动杆，所述喷淋框通过转动杆与固定框两端固定且转动连接，其中一个所述转动杆贯穿固定框一端侧壁与摆杆一端固定连接，所述摆杆另一端侧壁开设有滑孔，所述喷淋框的一侧设有分流管，所述分流管与连接软管固定连接。

16、优选的，所述电机二与固定框上侧壁一端固定连接，所述电机二的输出轴与轴杆一端固定连接，所述轴杆的另一端与限位滑块侧壁转动连接，所述限位滑块与滑孔滑动连接，所述限位滑块呈“工”字形。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

18、通过电机一、双头双向丝杆、移动板和定位弧板可将半导体硅晶圆片进行固定夹持，并通过抽水泵、回收箱、连接软管和分流管将清洗液输送到喷淋框的内部，之后通过喷头将清洗液喷出对工件进行清洗，此外可通过气缸调节固定框的高度避免清洗液溅到清洗箱的外部；通过电机二、轴杆、限位滑块和滑孔带动摆杆以转动杆为轴心的扇形摆动，最终带动喷淋框往复摆动，以此来使得清洗液喷洒均匀，保证清洗效果，清洗后的废水掉落到放置框内部，并通过过滤板对废水中的废渣进行过滤，使得过滤后的废水通过斜坡汇集在清理箱内部一侧，最终经过方管和流水孔输送到回收箱内部进行循环利用。

技术特征：

1.一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述清理箱(1)的一侧开设有对接槽(28)，所述清理箱(1)与对接槽(28)开口处齐平的相对两侧内壁上均开设有安装槽(26)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述放置框(27)其中对称两端侧壁上均固定连接有滑条(25)，所述滑条(25)与安装槽(26)内壁滑动连接，所述放置框(27)一端与密封盖板(2)固定连接，所述密封盖板(2)与对接槽(28)密封连接，所述放置框(27)内部与过滤板(22)可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：两个所述电机一(3)均位于密封盖板(2)上方，所述电机一(3)与清理箱(1)侧壁固定连接，所述电机一(3)的输出轴贯穿清理箱(1)侧壁与相应双头双向丝杆(18)的一端固定连接，所述双头双向丝杆(18)的另一端与清理箱(1)另一端内壁转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述双头双向丝杆(18)的中间外壁上均固定套接有分隔板(20)，两个所述双头双向丝杆(18)的两端外壁分别与两对移动板(17)的两端侧壁螺纹连接，每对所述移动板(17)相对侧壁上均固定连接有若干个均匀分布的定位弧板(21)，所述定位弧板(21)可用于对硅晶片的固定夹持。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述清理箱(1)的底端内壁设有斜坡(24)，所述清理箱(1)在远离密封盖板(2)一端的内壁下侧中间开设有流水孔(23)，所述清理箱(1)在流水孔(23)一端开口处设有方管，所述清理箱(1)通过方管与回收箱(16)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述回收箱(16)的上端与抽水泵(15)输入端固定连接，所述抽水泵(15)的输出端与连接软管(5)一端固定连接，所述连接软管(5)通过多个固定杆与支撑架(6)相连接，所述连接软管(5)的另一端贯穿支撑架(6)侧壁。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述支撑架(6)呈“l”形，所述支撑架(6)通过固定板与清理箱(1)一侧侧壁固定连接，所述支撑架(6)的另一端与气缸(4)固定连接，所述气缸(4)的移动端贯穿支撑架(6)侧壁与固定框(7)固定连接，所述固定框(7)呈“匚”字形。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述喷淋框(9)位于清理箱(1)正上方，所述喷淋框(9)的两端均设有转动杆(8)，所述喷淋框(9)通过转动杆(8)与固定框(7)两端固定且转动连接，其中一个所述转动杆(8)贯穿固定框(7)一端侧壁与摆杆(10)一端固定连接，所述摆杆(10)另一端侧壁开设有滑孔(12)，所述喷淋框(9)的一侧设有分流管(19)，所述分流管(19)与连接软管(5)固定连接。

10.根据权利要求9所述的一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，其特征在于：所述电机二(13)与固定框(7)上侧壁一端固定连接，所述电机二(13)的输出轴与轴杆(14)一端固定连接，所述轴杆(14)的另一端与限位滑块(11)侧壁转动连接，所述限位滑块(11)与滑孔(12)滑动连接，所述限位滑块(11)呈“工”字形。

技术总结
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体硅晶圆加工的废水回收处理装置，包括：清理箱、电机一、支撑架、电机二和，清理箱一侧设有抽水泵和回收箱，支撑架一端设有固定框和喷淋框；电机二一端设有轴杆、限位滑块和摆杆；有益效果为：通过气缸调节固定框的高度避免清洗液溅到清洗箱的外部；并通过电机二、轴杆、限位滑块和滑孔带动摆杆以转动杆为轴心的扇形摆动，最终带动喷淋框往复摆动，以此来使得清洗液喷洒均匀，保证清洗效果，清洗后的废水掉落到放置框内部，并通过过滤板对废水中的废渣进行过滤，使得过滤后的废水通过斜坡汇集在清理箱内部一侧，最终经过方管和流水孔输送到回收箱内部进行循环利用。

技术研发人员：郭小勇,赵赛
受保护的技术使用者：江苏芯诺半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25